Optælling af røntgenkomponenter
Røntgenkomponenttæller (SMT x-stråletæller) giver højpræcisionsoptælling af spoler, SMD-bakker, IC-bakker, tape sticks og andre komponenter. Det er en ikke-destruktiv enhed med høj-hastighed designet til nøjagtig tælling af elektroniske komponenter såsom modstande, kondensatorer, IC'er og dioder.
Beskrivelse
Produktbeskrivelse
Præcision, effektivitet og materialestyring er det grundlæggende i elektronikfremstilling i dag. Med stigningen i produktionslinjestabilitet og hastighed og stigningen i produktionskomponentudvalg vil traditionelle manuelle tælleteknikker ikke længere understøtte den nøjagtighed og produktivitet, der kræves af moderne elektronikfremstilling. Introduktionen af X-ray Component Counting Machine (SMT x-ray counter) har givet SMT-fabrikker, EMS-producenter og elektroniksamlingslinjer en sofistikeret løsning til at tælle komponenter, der opfylder disse krav.
Røntgenkomponenttælleren er et røntgen-NDT-system (ikke-destruktivt testsystem) til pålideligt at tælle alle typer elektroniske komponenter, inklusive modstande, kondensatorer, integrerede kredsløb (IC'er) og dioder. Røntgenkomponenttælleren tæller elektroniske komponenter direkte inde i beholderen (f.eks. ruller, rør, JEDEC-bakker eller bulkemballage) uden at kræve nogen fysisk håndtering af emballagen eller fjerne den fra beholderen. Røntgenbilledteknologien og intelligent genkendelsessoftware gør det muligt for maskinen at detektere og analysere den type komponent, der er indeholdt i beholderen uden at åbne beholderen eller røre den.
Røntgen-NDT-systemet udsender lav-dosis røntgenstråler- gennem den forseglede pakke og optager billeder i høj-opløsning via en digital flad-detektor. Avancerede softwarealgoritmer identificerer, klassificerer og tæller derefter komponenterne baseret på form, afstand og arrangementsmønstre. Tælleprocessen tager kun et par sekunder, hvilket sikrer hurtig gennemløb og stabil ydeevne.
Produktspecifikation
Produkter Egenskaber og fordele
Ved at bruge røntgenkomponenttælling kan producenter reducere lønomkostningerne betydeligt, samtidig med at de fjerner de potentielle problemer, der er forbundet med forsinkelser forårsaget af mangel på materialer. Derudover vil producenter opleve nøjagtig sporing af dele og materialer i deres lager, og derved forbedre den samlede driftseffektivitet og reducere det samlede spild ved at bruge ressourcerne mere effektivt. Sammenfattende gør brug af X-ray Component Counting-teknologi det muligt for kunderne at bevæge sig hen imod implementering af en mere intelligent form for fremstilling baseret på Industry 4.0-principperne.
Høj nøjagtighed
Røntgenkomponenttællerne giver 99,9 % nøjagtighed og eliminerer menneskelige fejl og skaber pålidelige komponentlagerregistreringer, selv for små komponenter (som 01005 og 0201 SMD).
Hurtig optælling
Tællet ved 5-12 sekunder/spole (ca.), kan røntgenkomponenttællere drastisk forbedre lagerproduktion og kvalitetskontroleffektivitet.
Ikke-destruktiv test
Ingen grund til at bryde forseglinger, pakke ud eller udsætte komponenter for fugt. Processen er 100 % ikke-destruktiv, reducerer risikoen og bevarer materialernes integritet.
Bred anvendelse
Understøtter ruller i forskellige størrelser, bakker, rør og løse komponenter. Det er et perfekt værktøj til SMT-produktionslinjer, lagerbeholdning, indgående inspektion og materialeverifikation.
Intelligent Data Management
Udstyret med etiketudskrivning og-realtidsdataeksport. Enhedens systemfunktioner hjælper med at holde styr på de anvendte og producerede materialer i et automatiseret produktionsmiljø.
Brugervenlig betjening
Berøringsskærmgrænseflade, automatisk parametergenkendelse og enkelt workflowdesign gør enheden nem at betjene-selv for uerfarne medarbejdere.
Produktanvendelse
Røntgenkomponenttællemaskinen er meget udbredt på tværs af elektronikfremstillingsindustrien på grund af dens høje nøjagtighed, hastighed og ikke-destruktive tælleevne. Dens anvendelsesområde omfatter:
1. SMT / EMS produktionsanlæg
2. Lager & Lagerstyring
3. Incoming Material Inspection (IQC)
4. Genopfyldning af produktionslinjemateriale
5. Komponentompaknings- og kittingcentre
6. Fremstilling af høj-mix, lav-volumen (HMLV)
7. OEM / ODM Electronics Assembly
8. Kvalitetskontrol og revision
Billeder af produkter
