Touch Screen Xbox360 BGA Rework Machine

Touch screen Xbox360 bga rework maskine

Hurtig forhåndsvisning:

Kampagnepris! DH-5830 BGA Rework Machine specielt til Xbox360 reparation er nu på kampagnepris.

Vi viede os til bga omarbejdning og automatisk maskineri, der dækker det meste af Indien, Europa og det amerikanske marked.

Vi forventer at blive din langvarige partner i Kina.

 

1. Specifikation

1	Magt	4800W
2	Topvarmer	Varmluft 800w
3	Bundvarmer	Varmluft 1200W, Infrarød 2700W
4	Strømforsyning	AC220V±10%,50/60HZ
5	Dimension	L560*B650*H580mm
6	Positionering	V-rille PCB understøttelse, og med udvendig universalarmatur
7	Temperaturkontrol	K type termoelement, doseret sløjfe kontrol, uafhængig opvarmning
8	Temperatur nøjagtighed	±2 grader
9	PCB størrelse	Max 420*400 mm, Min 22*22 mm
10	Finjustering af arbejdsbord	±15 mm frem/tilbage, ±15 mm højre/venstre
11	BGA chip	2*2-80*80 mm
12	Minimum spånafstand0,15 mm	0.15 mm
13	Temp sensor	1 (valgfrit)
14	Nettovægt	31 kg

2. Hovedfunktioner og applikationer af DH-5830 BGA Rework Station

1, Højpræcisionsjustering:
Udstyret med en skydermekanisme, der gør det muligt at finjustere alle tre akser (X, Y og Z) og hurtigt placere dem. Dette sikrer fremragende positioneringsnøjagtighed og manøvredygtighed.

2, Brugervenlig grænseflade:
Har et berøringspanel interface og PLC kontrolsystem for at sikre stabil og pålidelig drift. Det understøtter lagring af flere temperaturprofiler og inkluderer adgangskodebeskyttelse og ændringsfunktioner under opstart. Temperaturprofilerne vises direkte på touchskærmen.

3, uafhængige varmezoner:
Indeholder tre uafhængigt kontrollerede temperaturzoner:

• Varmluftsopvarmning til de øvre og nedre zoner.
• IR-varme til bundzonen.
• Temperaturen styres præcist med en nøjagtighed på ±2ºC. Den øverste varmezone kan bevæge sig frit efter behov, mens den anden zone kan justeres lodret. Top- og bundvarmerne tillader multi-segment temperaturstyring samtidigt. IR-varmezonens effektudgang kan justeres ud fra driftskrav.

 

Ansøgninger

Denne maskine er designet til at reparere beskadigede BGA (Ball Grid Array)-chipsæt på PCB-bundkort.

Almindelige applikationer:

1. Bærbar og stationær PCBA (Printed Circuit Board Assembly)
2. Spilkonsoller som Xbox One og PlayStation 4
3. Mobiltelefon PCBA
4. TV og TV set-top boks bundkort
5. Server-, printer- og kamerabundkort

3.detaljer om DH-5830 BGA omarbejdningsstation

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.Hvorfor skal du vælge DH-5830 BGA rework station?

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5. Relateret viden:

• SMC overflademonteringskomponenter

• SMD overflademonteringsenhed

• SMT overflademonteringsteknologi

• THT Through Hole Packaging Technology

• PCB Printet Kredsløb Kort

 

6. Årsager til at bruge SMT-teknologi:

 

Leveringsoplysninger for DH-5830 BGA REWORK STATION

Forsendelse:

1. Forsendelse vil ske inden for 5 hverdage efter modtagelse af betaling.

2. Hurtig leveringsforsendelse med DHL, FedEX, TNT, UPS og andre måder, herunder til søs eller med fly.