BGA Soldering Station mobiltelefonreparation

                       Den mest populære model DH-A2 BGA-lodningstation til reparation af mobiltelefoner

Det er vidt brugt i computere, mobiltelefoner, multimedieenheder og set-top-kasser samt i militære produkter såsom missiler, fly og radarsystemer .

A BGA -loddestation til reparation af mobiltelefonerer en specialiseret omarbejdningsmaskine designet til nøjagtigt at slappe af og lodde BGA (boldgitterarray) chips på mobiltelefonlogikbrædder . Det inkluderer typisk:

• Varm luft eller infrarøde opvarmningsmoduler (top + bund eller IR forvarmning)
• PID lukket loop temperaturkontrol
• Valgfri vakuumopsamling til chiphåndtering
• CCD -vision eller laserjusteringssystemer til chippositionering
• LCD eller berøringsskærmskærm til temperaturkontrol og forudindstillinger

                                 

Parameter

Strømforsyning	110 ~ 250V 50/60Hz
Effektvurdering	5400W / 20A
Strømstik	mulighed i henhold til forskellige krav
Justering	Split syn, mikrometerjustering, HD -skærm billeddannelse
PCB -størrelse tilgængelig	20*20 ~ 430*450mm
Komponentstørrelse tilgængelig	1*1 ~ 80*80mm
Arbejdsmodeller	lodning, affald og placering
monteringstryk	＜ 0.2N
monteringsnøjagtighed	0,01 mm
Temperaturpræcision	1 grad
Dimension	600*700*850mm
Vægt	70 kg

BGA-lodningstationens mobiltelefonreparation DH-A2 detaljer

Overvåg skærmen og det optiske CCD -justeringssystem, enkelt og effektivt at sætte en komponent på den rigtige position af

et bundkort .

                

 

 

En chip hentet til lodning, affald eller position, en af modellerne er ok,Systemet går automatisk ind i det næste trin .

 

 

En lys LED kan være fleksibel for forskellige positioner på en PCB, hvilket sikrerpraktisk arbejde bekvemt .

Ligegyldigt en PCB med nogen form kan rettes på arbejdsbordet som nedenfortil lodning og desoldering .

 

 

Funktioner ved BGA-loddestation DH-A2

1. Indlejret industriel computerMed en high-definition touchscreen Human-Machine Interface (HMI), PLC-kontrol og realtidskurveanalyse . viser den både indstillingerne og de faktiske temperaturkurver i realtid og giver mulighed for analyse og korrektion af kurven .
2. Højpræcision K-type termoelementskontrol af lukket loopMed et automatisk temperaturkompensationssystem . integreret med PLC og et temperaturmodul, sikrer det nøjagtig temperaturkontrol med en afvigelse på ± 1 grad . En ekstern temperaturmålingsgrænseflade muliggør nøjagtig temperaturdetektion og nøjagtig analyse og korrektion af den målte temperaturkurve .}
3. Step-motion kontrolsystemFor stabil, pålidelig, sikker og effektiv drift . er der vedtaget et højpræcisions-digital videoberatsystem . PCB-placeringen bruger en V-formet rille og lineært glidesæde, hvilket tillader fine eller hurtige justeringer langs X, y og z akserne . Dette sikrer praktisk og præcis placering, der er nedtænkt forskellige pc-layouts og layouts og layouts og layouts og layouts og layouts og layouts og layouts og layouts and Størrelser .
4. Fleksibel, aftagelig universel armaturBeskytter PCB, forhindrer skader på kantmonterede komponenter og undgår PCB-deformation . Det er kompatibelt med en lang række BGA-pakkestørrelser til omarbejdning .
5. Udstyret med flere legeringsluftdyser, som kan rotere og placeres 360 grader . let at installere og udskifte .

• Deøvre og nedre opvarmningszonerer opdelt i tre uafhængigt kontrollerede temperaturzoner . Disse zoner kan samtidig udføre multi-trins temperaturstyring, hvilket sikrer, at optimale lodningsresultater på tværs af forskellige opvarmningsområder . opvarmningstemperatur, tid, rampehastighed, afkøling og vakuumindstillinger er alle justerbare via displayenheden .}}}

Pakning og forsendelse

• Emballage: Krydsfinerboks (ingen fumigation krævet), med intern skumpolstring og forstærkede stænger .
• Dimensioner: 82 × 77 × 87 cm
• Bruttovægt110 kg

Forsendelsesmuligheder: DHL, TNT, UPS, FedEx, Air Freight, Sea Freight eller andre specielle logistiklinjer, ifølge kundens krav .