Bga arbejdsstation
Dinghua DH-5830 bga-omarbejdningsmaskine – en omkostningseffektiv-effektiv billig bga-omarbejdningsstation og væsentlige bga-omarbejdningsværktøjer til elektronisk reparation. 3 uafhængige varmezoner, ±2 graders præcisionskontrol, berøringsskærmbetjening, V-slot-positionering og universel armatur. Passer til alle PCB-størrelser/chippakker, CE-certificeret, med 12 måneders garanti og livslang teknisk support. Ideel til reparation af bærbare/bundkort/grafikkortchips.
Beskrivelse
Dinghua DH-5830bga omarbejdningsmaskineer en højtydende intelligent svejsestation designet til professionel reparation af printkort, bundkort og grafikkort. Udstyret med 3 uafhængige varmezoner, præcis temperaturstyring og humaniseret intelligent betjeningsdesign, dettebillig bga rework stationbryder igennem begrænsningerne for traditionelt reparationsudstyr og realiserer et-klik operation, høj reparationssuccesrate og bred tilpasningsevne til forskellige chipemballagetyper. Hvad enten det drejer sig om vedligeholdelse af små partier på værkstedet eller professionel spånedtagning og svejsning på elektronikfabrikken, er dette udstyr førstevalg afbga omarbejdningsværktøjerfor elektroniske reparatører.
Nøglefunktioner og fordele
1. Intuitiv berøringsskærmbetjening, nul tærskel til master
Indlejret industriel kontrolcomputer med høj-berøringsskærm med højopløsningsskærm-maskinegrænseflade og præ-indbyggede reparationsprogrammer, ingen professionel teknisk uddannelse kræves. Selv uerfarne operatører kan dygtigt fuldføre chip-omarbejdningsoperationer, hvilket i høj grad reducerer læreomkostningerne ved at brugebga omarbejdningsværktøjer.
2. 3 Uafhængige varmezoner, ingen interferens til dobbeltsidet-printpladereparation
Øverste varmluftvarmezone + to nederste varmezoner opnår uafhængig temperaturstyring med separat PID-algoritme for hver zone. Det kan reparere PCB'er med komponenter på begge sider uden termisk interferens til omgivende enheder, hvilket sikrer svejsepræcision og undgår spånskader forårsaget af ujævn opvarmning.
3. Importeret varmekerne, præcis og holdbar temperaturkontrol
Brug original tysk varmekerne og varmemodul med K-type termoelement lukket-sløjfekontrol og automatisk temperaturkompensationssystem. Temperaturkontrolnøjagtigheden er ±2 grader, hvilket kun realiserer præcis opvarmning af målområdet, eliminerer fuldstændigt koldlodde og falske loddeproblemer og sikrer langtids-stabil drift afbga omarbejdningsmaskine.
4. Stort varmeområde, tilpas til alle størrelser af PCB-reparation
Det forstørrede varmeområde i den nederste varmezone matcher PCB-størrelsesområdet på 20×20 mm til 500×400 mm og er kompatibelt med spåner på 2×2-80X80 mm med en minimum spånafstand på 0,15 mm. Den kan imødekomme reparationsbehovene for forskellige små og store PCB'er, og er en alsidigbillig bga rework stationtil multi-scenarieapplikation.
5. Multi-funktionel armatur og beslag, stabil fiksering til uregelmæssig PCB
V-slot-positioneringsdesign med X-retningsjusterbar PCB-beslag og bevægelig universalarmatur, som nemt kan fiksere PCB'er af enhver form og størrelse. Det beskytter effektivt PCB's kantenheder, undgår PCB-deformation under opvarmning og forbedrer stabiliteten af reparationsoperationen.
6. Ekstern temperaturmålingsgrænseflade, mere præcis varmestyring
Udstyret med 1 ekspanderbar ekstern temperatursensorport, som kan registrere overfladetemperaturen på PCB eller chip til enhver tid, realisere nøjagtig analyse og kalibrering af den målte temperaturkurve og gøre opvarmningstemperaturen mere kontrollerbar og præcis.
7. Vakuumsugepen, effektiv adskillelse og afhentning af spån-
Indbygget-vakuumpumpe med ekstern vakuumsugepen, som hurtigt og effektivt kan absorbere BGA-chips uden at beskadige chippen og PCB-puden, hvilket i høj grad forbedrer arbejdseffektiviteten ved spånedtagning og -svejsning, og gør brug afbga omarbejdningsværktøjermere bekvemt.
8. USB 2.0 Interface, Datalagring & Analyse
Ekstern USB 2.0-grænseflade understøtter import af alle omarbejdede data (temperaturkurve, driftsparametre osv.) til computeren til lagring og analyse. Den kan også gemme et stort antal temperaturkurver og realisere et-klik tilbagekaldelse for forskellige BGA-chipreparationer, hvilket forbedrer udskiftningseffektiviteten af reparationsprocesser.
9. Humaniseret design, sikker og bekvem betjening
360 grader roterbar Taiwan koldt lys LED-belysning, klar observation af hele omarbejdningsprocessen
Dyser af titaniumlegering med flere specifikationer, 360 graders vilkårlig rotation og nem udskiftning sikrer, at varm luft er koncentreret på printkortet
Stemme-styret "avanceret alarm"-funktion, advarer operatører 5-10 sekunder før afslutningen af demontering og svejsning
Høj-krydsstrømsventilator- til hurtig afkøling af PCB for at forhindre deformation
Nødstopkontakt og automatisk sluk-beskyttelsesenhed mod pludselige ulykker, hvilket sikrer driftssikkerhed.
Tekniske specifikationer
| Parameter | Specifikation |
|---|---|
| Samlet kraft | 5200W |
| Topvarmereffekt | 1200W |
| Bundvarmereffekt | 1200W (2. zone) + 2700W (3. zone) |
| Strømforsyning | AC220V±10%, 50Hz |
| Dimensioner (LxBxH) | L500× B600× H650 mm |
| Positioneringsmetode | V-slot, X-retningsjusterbar PCB-beslag + universal armatur |
| Temp. Kontrollere | K-termoelement, lukket-sløjfe PID |
| Temperaturkontrol nøjagtighed | ±2 grader |
| Gældende PCB-størrelse | Min 20×20mm / Max 500×400mm |
| Gældende chipstørrelse | 2×2-80×80 mm |
| Min. Chip Pitch | 0,15 mm |
| Ekstern temperaturport | 1 (kan udvides) |
| Maskinvægt |
45 kg |
Hvorfor vælge Dinghua DH-5830 BGA Rework Station?
Som en national høj-virksomhed med fokus på F&U og produktion afbga omarbejdningsværktøjersiden 2010 har Shenzhen Dinghua Technology 38 patenter og 97 kvalitetskontrolprocesser, og produktet opgraderes løbende for at holde trit med industriens udvikling. DH-5830billig bga rework stationer fremstillet med et strengt 6S-styringssystem, alle elektroniske komponenter vedtager velkendte-mærker (Mean Well-strømforsyning, Omron-relæ, importeret varmekerne osv.), og hele produktionsprocessen er nummereret til produktion, hvilket kan spore kvalitetsproblemerne i tide og sikre udstyrets stabilitet og fremragende kvalitet.
Perfekt efter-salgsservice
12 måneders gratis garanti: Gratis reparation og udskiftning af defekte dele inden for garantiperioden
Gratis dør-til-dørinstallation og én-på-træning: Professionelle ingeniører underviser i drift og vedligeholdelse
Livstid gratis teknisk vejledning: 1-times løsning til eftersalgsproblemer, hurtig respons
Livsvarig gratis softwareopgradering: Kontinuerlig optimering af systemet for at forbedre udstyrets ydeevne
Bred kompatibilitet med chipemballage
Dennebga omarbejdningsmaskineer kompatibel med næsten alle almindelige chip-emballagetyper på markedet, inklusive BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-233, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA osv., og realiserer all-round chipreparation uden blindgyder.
Gældende scenarier
Elektronikværksteder: Bærbar computer, bundkort, grafikkort, reparation af mobiltelefonchips
Elektroniske fremstillingsvirksomheder: Små parti PCB-prototypesvejsning og defekt produktomarbejdning
Videnskabelige forskningsinstitutioner og universiteter: Elektronisk kredsløbsforsøg og chipforskning
Virksomhedsvedligeholdelsesafdelinger: Reparation af industriel kontroltavle, bilelektronikkort og andet udstyr
Tekniske specifikationer
Vakuum pen:Vælg og placer BGA/små SMD-komponenter præcist uden kontakt; undgå elektrostatisk/fysisk skade, sørg for nøjagtig justering.
Højdejustering af nedre varmelegeme:Juster nøjagtigt den lodrette afstand mellem nederste varmelegeme og PCB; passe PCB'er af forskellig tykkelse, optimere bundvarmeens ensartethed, forhindre PCB-forvridning/overophedning.
Multi-funktionelt beslag, der nemt sikrer PCB'er af enhver form.
Bundzone infrarød varme.
Dysen er udelukkende lavet af titanlegering, kan rotere 360 grader og er nem at udskifte, samtidig med at den sikre, at den varme luft er koncentreret på printpladen.
Vores firma
Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. er en national høj-teknologisk virksomhed, der integrerer F&U, produktion, salg og service, investeret og bygget af Singapore-handlere. Virksomheden har et team af høj-kvalitet med 30 % ingeniører og teknikere og mere end 50 % universitetsuddannelse eller derover. Voresbga omarbejdningsværktøjerogbga omarbejdningsmaskineer blevet anerkendt af et stort antal-kendte virksomheder og institutioner, herunder Huawei, Lenovo, Gree, BYD, Foxconn, DJI og mange universiteter og forskningsinstitutter. Produkterne eksporteres til mere end 180 lande og regioner i Europa, Amerika, Sydøstasien, Mellemøsten og Afrika og har vundet et godt ry på det globale marked for elektronisk reparationsudstyr.
Udstilling
