BGA Rework System
BGA rework system er en vigtig station til reparation og udskiftning af beskadigede eller defekte BGA, QFN, POP, PLCC og FBGA komponenter på printkort (PCB'er). Det kan udføre en række opgaver, som omfatter fjernelse af BGA-komponenter, justering af nye og flytning af dem til PCB'en.
Beskrivelse
Produktbeskrivelse
Et BGA-omarbejdelsessystem er en afgørende teknologi, der hjælper med at reparere eller udskifte Ball Grid Array (BGA) komponenter i elektroniske enheder. Dette system har gjort det muligt at reparere dyre og komplekse elektroniske enheder uden at udskifte hele systemet. Det har reduceret omkostningerne til reparationer betydeligt og gjort processen hurtigere og mere effektiv.
Produktparameter
| Strømforsyning | 110~220V 50/60Hz |
| Nominel effekt | 5500W |
| Driftstilstand | Automatisk eller manuel |
| Fungere | Af-/aflodning, optagning, montering/justering og lodning til diverse spåner |
| Chip opvarmet | Ved den øverste varmluft med en ordentlig dyse til overfladen, og den nederste varmluft til dens bund |
| PCB forvarmet | Ved infrarød opvarmning for at holde PCB med komponenter mere end 150 grader |
| Chip størrelse | 1*1~90*90 mm |
| Bundkort størrelse | 450*500 mm |
| Maskindimension | 700*600*880 mm |
| Bruttovægt | 70 kg |
Produktets funktioner
BGA rework-systemer er designet til at tilbyde høj præcision og nøjagtighed ved reparation og udskiftning af BGA-komponenter. Disse systemer er udstyret med funktioner såsom temperaturkontrol, vakuumsugning og justeringsværktøjer, der hjælper med omarbejdningsprocessen. Disse funktioner sikrer, at omarbejdningsprocessen udføres med høj præcision og nøjagtighed, hvilket er afgørende for, at elektroniske enheder fungerer korrekt.
Temperaturovervågning i realtid
Temperaturovervågning i realtid er en ny teknologi, der revolutionerer den måde, vi sporer temperaturændringer i forskellige indstillinger. Denne teknologi har adskillige fordele, hvilket gør den til et vigtigt værktøj til mange industrier og applikationer. Det er især afgørende for BGA-reparationsstationer, da vi skal observere status for PCB og chips, hvilket kræver sporing af temperaturændringer.
Optisk justeringssystem
En af de primære fordele ved Optical Alignment Systems er deres effektivitet. Ved at levere billeder og video i realtid strømliner disse systemer justeringsprocessen, hvilket dramatisk reducerer den tid og indsats, der kræves for at placere chips perfekt på bundkortet. De bedste BGA-omarbejdningsstationer kan opnå en succesrate på op til 99,99 %, hvilket giver dem mulighed for at fungere mere effektivt og effektivt.
Hurtig opvarmning og afkøling
Hurtig opvarmning og afkøling er også nødvendig for at reducere produktionstiden og forbedre arbejdseffektiviteten. BGA reparationsstationer kræver store mængder energi for at nå og opretholde den ønskede temperatur, hvilket sikrer, at PCB og chips er tilstrækkeligt beskyttet.
BGA-omarbejdningssystemet er et vigtigt værktøj i elektronikindustrien, da det giver mulighed for reparation af følsomme og komplekse elektroniske komponenter. Uden dette system ville det være ekstremt udfordrende og dyrt at reparere elektroniske enheder. Derudover har BGA-loddemaskinen hjulpet med at reducere elektronisk affald ved at muliggøre reparation af beskadigede komponenter i stedet for at udskifte dem.
Afslutningsvis er BGA rework-systemet en værdifuld teknologi i elektronikindustrien. Det har gjort reparationer hurtigere, mere effektive og omkostningseffektive. Denne teknologi er afgørende for at sikre den korrekte funktion af elektroniske enheder og har hjulpet med at reducere elektronisk affald. Fremskridtene inden for BGA-omarbejdningssystemer indikerer, at fremtiden for elektronikreparation er lys!
