Optisk TV Satellit BGA Rework Station

1. Produktintroduktion

• Ultra præcision stedsgenkendelse
• Overlegen tilpasningshastighed og fleksibilitet
• Præcisions-målstedsbilleddannelse
• Maksimal følsomhed for placering af sarte dele
• Pixelfarvning af puder for den ultimative kontrast
• Optisk zoom og autofokus for overlegen billedkvalitet
• Forstørret billeddannelse af mikrostørrelsesdele
• Prisvindende service og support!

• High-Speed ​​Force Feedback giver maksimal følsomhed for delikat komponentplacering.

• Dobbeltfarvet kameragrænseflade giver unikke behandlingsmuligheder

2. Produkt Specifikationer

3. Produktapplikationer

Dinghua BGA Rework Stations har de nyeste teknologier til vision og termisk processtyring.

Trykte kredsløbskort og substrater bestående af komponenter såsom BGA'er, CSP'er, QFN'er, Flip Chips,

PoP, Wafer Level Dies og mange andre SMD'er behandles med resultater af konsekvent høj kvalitet. Præcis

mekanik og avanceret software forenkler komponentplacering, lodning og/eller omarbejdning. Operatør

involvering er meget begrænset, hvilket gør disse systemer nemme at opsætte og bruge. Fås som bordplade og enkeltstående

konfigurationer, er disse maskiner ideelle til prototype R&D, NPI, Engineering, Failure Analysis laboratorier samt

OEM / CEM produktionsmiljøer. Automatisering, maskinernes kapacitet og brugervenlighed er afgørende for begge

prototype- og produktionsvolumenapplikationer, der kræver konsistens og kvalitet.

4. Produktdetaljer

5. Produktkvalifikationer

6. Vores tjenester

Prisvindende og patenterede omarbejdningssystemer

I dag har vi mere end 50 erfarne ingeniører og teknikere, der arbejder på nye innovationer og forbedringer

hver dag - alt i alt arbejder 10% af vores medarbejdere inden for forskning og udvikling. Dinghua-selskabet er allerede

en teknologi- henholdsvis verdensmarkedsleder inden for mange af sine forretningsområder. Talrige patenter og priser beviser vores

konstant drivkraft mod innovation. Ved at vedtage en konstant forandringsproces tilpasser vi vores produkter til de hurtigt skiftende

markedets krav, samtidig med at der udvikles en køreplan for bæredygtig teknologi og innovation.

7. Ofte stillede spørgsmål

Solid design muliggør ultrapræcis placering inden for 0.0002" eller 5 mikron. En nyligt implementeret softwaredrevet kraftmåling

Systemet gør det muligt at håndtere selv de mindste og mest skrøbelige enheder sammen med komplekse pakker som stablede matricer eller Package-

On-Package (PoP). Split Vision Optics giver mulighed for samtidig at overlejre toppen af ​​printet/substratet og bunden af ​​komponenten

og juster begge billeder. Split Imaging er en funktion, der skaber diagonal hjørnevisning til justering af større pakker ved høj forstørrelse.

Komponenter af høj kvalitet i optiksystemet sikrer klar og forvrængningsfri billeddannelse. Præcis lukket sløjfe reflow proceskontrol muliggør

efterligner den originale produktionsprofil. Softwaren indeholder en database med foruddefinerede profiler, som brugeren vælger baseret på pakken

og PCB bliver omarbejdet. En funktion til automatisk profilgenerering giver brugeren mulighed for at udvikle en optimal profil i et enkelt forløb, der kan gemmes

til fremtidig behandling. Profiler kan nemt ændres, optimeres og gemmes til fremtidig brug. Indstillinger kan justeres på farten, mens profilen er

løb. Software styrer reflow via forceret luft topvarmer, forceret luft bundvarmer og et stort område Quartz IR forvarmer. Luftstrøm ved topvarmeren

overvåges af softwaren og leverer fremragende temperaturensartethed. Dette garanterer et meget blidt flow, som ikke kan forstyrre selv den mindste

tilstødende komponenter som 01005 passiver. Kontrolleret afkøling af delen og printet sker via direkte luftstrøm ved topdysen, luftstrøm ved

lokaliseret bundvarmer og sideautomatisk kraftig cross-air flow køleventilator.