SMD svejseværktøjssæt til mobiltelefon bundkort
*samlet effekt: 2500W*to uafhængige varmelegemer: Top varmluft 1200w + nedre varmluft 1200w *PCB-placering: V-rille + universalarmatur + flytbar PCB-hylde
Beskrivelse
SMD svejseværktøjssæt til mobiltelefon bundkort
Et SMD (Surface Mount Device) svejseværktøjssæt til mobiltelefon-bundkort vil omfatte følgende værktøjer:
1,Loddekolbe: Bruges til at opvarme og smelte loddemetal, så det kan flyde ind i samlinger og smelte sammen med de overflader, det påføres.
2,Aflodningsfletning: En aflodningsfletning bruges til at fjerne overskydende eller malplaceret loddemetal fra en samling. Dette er nyttigt til at rette fejl eller fjerne defekte komponenter.
3, Flux: Flux hjælper med at rense og forberede overflader til lodning. Det hjælper også med flowet af loddemetal og hjælper med at forhindre oxidation.
4,Loddepasta: Loddepasta, en blanding af loddemiddel og flusmiddel, er nyttig til overflademontering, fordi den bliver på plads og hjælper med at forhindre komponenter i at bevæge sig under lodning.
6, Pincet med fin spids: Pincet med fin spids er nødvendig for at håndtere små SMD-komponenter. De giver mulighed for præcis placering af komponenter og hjælper med at forhindre beskadigelse af sarte dele.
7, forstørrelsesglas: Et forstørrelsesglas er afgørende for nøje at inspicere de små komponenter på bundkortet.
8,Røgsuger: Dampe fra lodning kan være skadelige, hvis de indåndes gentagne gange. En røgsuger hjælper med at fjerne disse skadelige dampe.
9,Loddesuger: En loddesuger er et værktøj, der fjerner overskydende lodde eller defekte komponenter ved at suge dem væk fra brættet.
10,Anti-statisk håndledsrem: En antistatisk håndledsrem bruges til at forhindre elektrostatisk udladning, der kan beskadige sarte elektroniske komponenter.
Disse værktøjer er essentielle til reparation eller ændring af mobiltelefon-bundkort og anden elektronik med komponenter til overflademontering. Ved hjælp af disse værktøjer kan du sikre, at dit arbejde er præcist og af høj kvalitet, hvilket fører til bedre ydeevne og lang levetid for dine elektroniske enheder.
|
Specifikation |
||
| 1 |
Samlet kraft |
2500W |
| 2 |
2 uafhængige varmelegemer |
Top varmluft 1200w, nederste varmluft 1200w |
| 3 |
Spænding |
AC220V±10% 50/60Hz |
| 4 |
Elektriske dele |
7" berøringsskærm + højpræcision intelligent temperaturkontrolmodul + stepmotordriver + PLC + LCD-skærm + højopløsnings optisk CCD-system + laserpositionering |
| 5 | Temperatur kontrol | K-sensor lukket sløjfe + PID automatisk tempkompensation + temp modul, temp nøjagtighed inden for ±2 grader |
| 6 | PCB positionering | V-rille + universal armatur + flytbar PCB-hylde |
| 7 | Gældende PCB-størrelse | Alle former for mobiltelefon bundkort |
| 8 | Gældende BGA-størrelse | Alle former for mobiltelefon BGA-chip |
| 9 | Dimensioner | 420x450x680 mm (L*B*H) |
| 10 | Nettovægt | 35 kg |
Pakkeliste
1. Maskine: 1 sæt
2. Alt pakket i stabile og stærke trækasser, velegnet til import og eksport.
3. Topdyse: 3 stk (31*31mm, 38*38mm, 41*41mm)
Bundmundstykke: 2 stk (34*34mm, 55*55mm)
4. Bjælke:2 stk
5. Blommeknop: 6 stk
6. Universal armatur:6 stk
7. Støtteskrue:5 stk
8. Penselpen:1 stk
9. Vakuumkop:3 stk
10. Vakuumnål:1 stk
11. Pincet: 1 stk
12. Temp sensor ledning:1 stk
13. Professionel Instruktionsbog:1 stk
14. Undervisnings-cd: 1 stk
