Automatisk BGA Rework Station Price

1 stykke Min. Bestilling Mål: 820 * 770 * 870mm Vægt: 171KG Nominel kapacitet: 5300W Strøm: 20A Spænding: AC 110 ~ 240 V ± 10% 50 / 60Hz Nominel Driftscyklus: 100%

Send forespørgsel

Beskrivelse

Dinghua teknologi er en af de øverste placering producent, fokuserer på Automatisk Lodde Robot, Automatisk Skrue låsemaskine , Automatisk dispenser maskine, Manuel & Automatisk drift BGA Rework station med solid kvalitet og konkurrencedygtige priser. Vi har allerede samarbejdet med mange kendte firmaer i Kina og i udlandet.

DH-A2E er en unik stil BGA rework station, high definition CCD kamera med automatisk tilførsel og picking system, meget mere praktisk i drift. høj rework succesrate er yderst rost mellem kunderne.

A2E stor forfremmelsesperiode fra 1. september til 30. september 2018

A2E video Link:

https://youtu.be/88grJfpwaGw

Parametre

1	Total effekt	5300w
2	3 uafhængige varmeovne	Top varmluft 1200w, lavere varmluft 1200w, bund infrarød forvarmning 2700w
3	Spænding	AC220V & plusmn; 10% 50 / 60Hz
4	Elektriske dele	7 tommers berøringsskærm + intelligent tempostyringsmodul + stepper motordriver + uafhængig Mitsubishi PLC + LCD-skærm + optisk CCD system + laserpositionering + industriel joystick
5	Temperaturregulering	K-Sensor lukket loop + PID automatisk temp kompensation + Temp modul, Temp nøjagtighed indenfor & plusmn; 2 ℃.
6	PCB positionering	V-rille + universal armatur + bevægelig printplade hylde
7	Gældende PCB størrelse	Maks 370x410mm Min 22x22mm
8	Gældende BGA størrelse	2x2mm ~ 80x80mm
9	Dimensioner	600x700x850mm (L * W * H)
10	Net w otte	70 kg

DH-A2E automatiske BGA rework station Funktioner

* Automatisk aflodning, montering og lodning, automatisk pick-up chip, når afdolning afsluttet.

* Chip auto feed system aktiveret.
* HD CCD Optical Alignment system til præcis montering af BGA og Components. CCD linse automatisk foldning og streching.

* Uafhængig MITSUBISHI PLC inde for at styre bevægelser, bevægelse mere stabil og præcis.

* BGA monteringsnøjagtighed inden for 0,01mm, Reparation succesrate 99,9%.
* Laser Positionering til hurtig positionering BGA chip og bundkort.

* Udstyret med top luftstrøm justeringsknap for at imødekomme kravene til små chips.
* Overordnede sikkerhedsfunktioner, med nødbeskyttelse.
* Brugervenlig betjening, Multifunktionelt e rgonomisk system.