Infrarødt forvarmningssystem SMD svejsestation

1.automatisk fodring loddesystem2.tre uafhængige varmelegeme3.lydtip system4.hd touch screen interface

Send forespørgsel

Beskrivelse

Infrarødt forvarmningssystem SMD svejsestation DH-A2E

Arbejdsdemo:

Aflodde BGA kugle og blik

A2E Assemble

Specifikationer:

1	Samlet kraft	5200w
2	3 uafhængige varmelegemer	Top varmluft 1200w, nedre varmluft 1200w, bund infrarød forvarmning 2700w
3	Spænding	AC220V±10% 50/60Hz
4	Elektriske dele	7'' berøringsskærm + højpræcision intelligent temperaturkontrolmodul + stepmotordriver + PLC + LCD-skærm + højopløsnings optisk CCD-system + laserpositionering
5	Temperaturkontrol	K-sensor lukket sløjfe + PID automatisk tempkompensation + temp modul, temp nøjagtighed inden for ±2 grader.
6	PCB positionering	V-rille + universal armatur + flytbar PCB-hylde
7	Gældende PCB-størrelse	Max 370x410mm Min 22x22mm
8	Gældende BGA-størrelse	2x2mm~80x80mm
9	Dimensioner	600x700x850 mm (LBH)
10	Nettovægt	70 kg

Ansøgninger:

Karakteristisk:

A2E 内部发热系统

Infrarødt forvarmningssystem SMD svejsestation DH-A2E

DeDH-A2Eer et integreret system til reparation og udskiftning af BGA-, uBGA-, CBGA-, CCGA-, CSP-, QFN-, MLF- og PGA-kredsløb. Det er en yderst effektiv (samlet effekt på 5200W), professionel og moderne løsning til adskillelse og samling af integrerede kredsløb inden for forbrugerelektronik, medicinsk udstyr, telekommunikation, militær, bilindustrien og industrielle tjenester. Enheden er designet til reparation af bundkort i personlige og industrielle computere, grafikkort, notebooks, konsoller, mobiltelefoner, moduler og bilcontrollere, uanset om de bruger blybaseret eller blyfri loddeteknologi. Det anbefales især til arbejde med store flerlags PCB'er. Den meget høje effekt og det effektive kølesystem sikrer effektiv drift og minimerer den tid, høje temperaturer påvirker pladen.

Product imga2