Røntgeninspektionssystem til PCB

 

 

Dinghua Technology DH-X7 er en-state--kunstRøntgeninspektionssystem for PCBenhed designet til at evaluere kvaliteten af ​​PCB'er og PCBA i detaljer. DH-X7 giver billeddannelse af elektroniske komponenter i høj opløsning og inkluderer en lang række elektroniske komponenter, herunder BGA-, QFN- og CSP-pakker samt andre skjulte lead-pakker.

 

Dette røntgeninspektionsudstyr er specielt designet til at give real-ikke--destruktiv analyse af flerlags PCB'er, fine-pitch-samlinger og høj-densitets-BGA'er, hvilket gør det muligt at bestemme defekter såsom hulrum, broer, revner og fejljusteringer i forhold til SMT-kvalitet og -kvalitets- og kvalitetskontrol.

 

PCB røntgeninspektioner en avanceret ikke-destruktiv metode, der bruges til at opdage interne defekter og sikre den overordnede kvalitet af PCB-samlinger. PCB-røntgeninspektionsteknologien gør det muligt for operatører tydeligt at visualisere den interne struktur af printkortet eller bundkortet, hvilket muliggør præcis analyse af skjulte loddesamlinger, flerlagsforbindelser og andre kritiske funktioner. Røntgen til test af elektroniske komponenter er en effektiv måde at opdage PCB-fejl på.

 

 

 

 

 

1. Høj-røntgenbilleddannelse-

△ Avanceret røntgenrør og fladskærmsdetektor{{1} leverer billeder i høj opløsning

△ Muliggør tydelig visualisering af interne IC-strukturer og skjulte loddesamlinger

 

2. Ikke-destruktiv intern inspektion

△ Bekræfter intern chipintegritet uden at beskadige komponenter

△ Ideel til BGA, QFN, CSP, SOP, POP og andre skjulte-leadpakker

 

3. Præcis defektdetektering

△ Identificerer hulrum, loddebroer, mikro-revner, delaminering, manglende kugler, fejljustering og lednings-bindingsfejl

△ Understøtter fejlanalyse, kvalitetssikring og indgående inspektion

 

4. Real-tidsbilleddannelse og multi-vinkelvisning

△ Realtids-dynamisk billeddannelse til hurtig analyse

 

5. Høj penetrationskraft

△ I stand til at inspicere tætte materialer, flerlags IC-pakker og store BGA-arrays

△ Velegnet til IC-samlinger med høj-densitet og høj-tykkelse

 

6. Bruger-venlig grænseflade

△ Intuitiv kontrolsoftware med automatiserede funktioner og workflowskabeloner

△ Forenkler betjeningen for begyndere og tilbyder samtidig avancerede indstillinger for eksperter

 

7. Stabil, pålidelig og sikker

△ Industriel-røntgenkilde- med lang levetid

△ Flere strålingssikkerhedsbeskyttelser og certificeringer

△ Lav vedligeholdelse og høj oppetid til produktionsmiljøer

 

 

 

 

Status for hele maskinen
Dimension	1100*1200*2100 mm		Strømforsyning	AC220V 10A
Vægt	Ca 1200 kg		Bruttovægt	Omkring 1300 kg
Pakning	1300*1400*2200 mm		Nominel effekt	1000w
Åben måde	Manuelt		Inspektion	Off-online
Uploader	Arbejdskraft		Bemyndigelse	Adgangskode

 

 

 

 

 

Røntgen til elektroniske komponenterer meget udbredt i mange arkiver. Røntgeninspektionsmaskinen bruges i vid udstrækning på tværs af halvleder- og elektronikfremstillingsindustrien til at evaluere interne strukturer, loddeforbindelser og emballageintegritet af IC-komponenter. Dens ikke-destruktive billeddannelse gør den afgørende for kvalitetskontrol, fejlanalyse og F&U.

 

1. Halvlederemballageinspektion

2. SMT & PCBA Montering Inspektion

3. Fejlanalyse (FA) & pålidelighedstest

4. Indgående kvalitetskontrol (IQC)

5. R&D og procesoptimering

6. Kvalitetssikring af produktionslinje

7. Uddannelse, træning og laboratoriebrug