Røntgeninspektionssystem til PCB

 

 

Dinghua Technology DH-X7 X-Ray Inspection Machine er et ikke-destruktivt inspektionssystem i høj-opløsning designet til PCB- og PCBA-kvalitetsanalyse. Den er i stand til at inspicere en lang række elektroniske pakker, herunder BGA, QFN, CSP, SOP, POP og andre skjulte-leadkomponenter. Systemet hjælper producenter med at identificere skjulte fejl og forbedre produkternes pålidelighed gennem hele produktionsprocessen.

 

Dette røntgeninspektionsudstyr er specielt designet til at give real-ikke--destruktiv analyse af flerlags PCB'er, fine-pitch-samlinger og høj-densitets-BGA'er, hvilket gør det muligt at bestemme defekter såsom hulrum, broer, revner og fejljusteringer i forhold til SMT-kvalitet og -kvalitets- og kvalitetskontrol.

 

Traditionel visuel inspektion kan kun undersøge udvendige overflader. Røntgenteknologi giver producenterne mulighed for at inspicere skjulte loddesamlinger, interne PCB-strukturer, flerlagsforbindelser og halvlederpakker, der ikke kan evalueres gennem optiske inspektionsmetoder.
Ved at identificere defekter tidligt kan producenterne reducere omkostningerne til efterbearbejdning, forbedre produktkvaliteten og øge produktionseffektiviteten.

 

 

 

 

 

1. Høj-røntgenbilleddannelse-

△ Avanceret røntgenrør og fladskærmsdetektor{{1} leverer billeder i høj opløsning

△ Muliggør tydelig visualisering af interne IC-strukturer og skjulte loddesamlinger

 

2. Ikke-destruktiv intern inspektion

△ Bekræfter intern chipintegritet uden at beskadige komponenter

△ Ideel til BGA, QFN, CSP, SOP, POP og andre skjulte-leadpakker

 

3. Præcis defektdetektering

△ Identificerer hulrum, loddebroer, mikro-revner, delaminering, manglende kugler, fejljustering og lednings-bindingsfejl

△ Understøtter fejlanalyse, kvalitetssikring og indgående inspektion

 

4. Real-tidsbilleddannelse og multi-vinkelvisning

△ Realtids-dynamisk billeddannelse til hurtig analyse

 

5. Høj penetrationskraft

△ I stand til at inspicere tætte materialer, flerlags IC-pakker og store BGA-arrays

△ Velegnet til IC-samlinger med høj-densitet og høj-tykkelse

 

6. Bruger-venlig grænseflade

△ Intuitiv kontrolsoftware med automatiserede funktioner og workflowskabeloner

△ Forenkler betjeningen for begyndere og tilbyder samtidig avancerede indstillinger for eksperter

 

7. Stabil, pålidelig og sikker

△ Industriel-røntgenkilde- med lang levetid

△ Flere strålingssikkerhedsbeskyttelser og certificeringer

△ Lav vedligeholdelse og høj oppetid til produktionsmiljøer

 

 

 

 

Status for hele maskinen
Dimension	1100*1200*2100 mm		Strømforsyning	AC220V 10A
Vægt	Ca 1200 kg		Bruttovægt	Omkring 1300 kg
Pakning	1300*1400*2200 mm		Nominel effekt	1000w
Åben måde	Manuelt		Inspektion	Off-online
Uploader	Arbejdskraft		Bemyndigelse	Adgangskode

 

 

 

 

 

Røntgen til elektroniske komponenterer meget udbredt i mange arkiver. Røntgeninspektionsmaskinen bruges i vid udstrækning på tværs af halvleder- og elektronikfremstillingsindustrien til at evaluere interne strukturer, loddeforbindelser og emballageintegritet af IC-komponenter. Dens ikke-destruktive billeddannelse gør den afgørende for kvalitetskontrol, fejlanalyse og F&U.

 

 

1. Halvlederemballageinspektion
2. SMT & PCBA monteringsinspektion
3. Fejlanalyse (FA) & pålidelighedstest
4. Indgående kvalitetskontrol (IQC)
5. R&D og procesoptimering
6. Kvalitetssikring af produktionslinje
7. Uddannelse, træning og laboratoriebrug