SMT Rework Station

SMT Rework Station

Anvendes til elektronisk reparation og fremstilling til at fjerne, udskifte og reparere komponenter til overflademontering (SMD) på printkort (PCB'er).

Beskrivelse

Produktbeskrivelse

SMT Rework Station er et professionelt system designet til at fjerne, udskifte, omkugle og lodde overflade-monteringskomponenter på printkort (PCB'er). Den kombinerer præcisionsvarme-luftopvarmning, IR-forvarmning, optisk justering og avancerede temperaturkontrolteknologier for at sikre nøjagtig og pålidelig omarbejdning af elektroniske samlinger.
Systemet er i stand til at håndtere en lang række SMD-pakker, herunder BGA, QFN, QFP, CSP og andre komponenter med høj-densitet. Ved at give præcis termisk styring gennem hele omarbejdningsprocessen hjælper det med at minimere PCB-skader, forbedre reparationskvaliteten og øge driftseffektiviteten.

 SMD Rework Soldering Station

 SMD Rework Soldering Station

1. Anvendelse af automatisk

Lodning, reball, aflodning af forskellige slags chips: BGA,PGA,P OP, BQFP, QFN, SOT223 ,PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED-chip.

2 . Produktegenskaber ved laserposition SMT Rework Station

 SMD Rework Soldering Stationt

3. Specifikation af laserpositionering

magt 5300W
Topvarmer Varmluft 1200W
Bundvarmer Varmluft 1200W.Infrarød 2700W
Strømforsyning AC220V±10% 50/60Hz
Dimension L530*B670*H790 mm
Positionering V-spor PCB-understøttelse og med eksternt universalarmatur
Temperaturkontrol K-termoelement, lukket sløjfestyring, uafhængig opvarmning
Temperatur nøjagtighed ±2 grader
PCB størrelse Max 450*490 mm,Min 22*22 mm
Finjustering af arbejdsbænken- ±15 mm frem/tilbage, ±15 mm til højre/venstre
BGAchip 80*80-1*1 mm
Minimum spånafstand 0,15 mm
Temp sensor 1 (valgfrit)
Nettovægt 70 kg

4. Detaljer om Hot Air SMT Rework Station

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5. Certifikat for optisk justering

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE, ROHS-certifikater. I mellemtiden, for at forbedre og perfektionere kvalitetssystemet,

Dinghua har bestået ISO, GMP, FCCA og C-TPAT on-revisionscertificering på stedet.

pace bga rework station

6. Pakning og forsendelse af CCD-kamera MAX

Packing Lisk-brochure

Funktioner

Præcision optisk justering

Sikrer nøjagtig komponentplacering før lodning.

Programmerbare temperaturprofiler

Understøtter bly-fri og blyholdige loddeprocesser.

Infrarødt forvarmningssystem

Reducerer PCB-vridning og termisk chok.

Automatisk komponentafhentning

Forbedrer omarbejdningsnøjagtighed og effektivitet.

Multi-pakkekompatibilitet

Understøtter BGA, QFN, CSP, POP, PGA, PLCC, QFP og andre pakker.

Bruger-venlig software

Nem profilopsætning, procesovervågning og driftskontrol.

 

7. Forsendelse vedrAutomatisk MAX SMT Rework Station Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Hvis du ønsker en anden forsendelsesperiode, bedes du fortælle os det. Vi vil støtte dig.

8. Betalingsbetingelser

Bankoverførsel, Western Union, kreditkort.

Fortæl os, hvis du har brug for anden støtte.

 

ofte stillede spørgsmål

Q: Kan stationen udføre BGA reballing?

A: Ja. SMT-omarbejdningsstationer bruges almindeligvis til BGA-reballing og BGA-erstatningsapplikationer.

Q: Hvilke industrier bruger SMT Rework Stations?

A: Elektronikfremstilling, bilelektronik, telekommunikation, reparation af forbrugerelektronik og forskningslaboratorier.

Spørgsmål: Hvorfor er PCB-forvarmning vigtig under efterbearbejdning?

A: Forvarmning reducerer termisk stress, minimerer PCB-forvridning og forbedrer loddekvaliteten.

Q: Hvad er forskellen mellem en SMT Rework Station og en loddestation?

A: En loddestation bruges typisk til manuel lodning, mens en SMT-omarbejdningsstation giver kontrolleret opvarmning, justering og komponentudskiftning til avancerede SMT-pakker.

 

 

(0/10)

clearall