BGA Rework Station Split Vision

AutomatiskBGA Rework Station Split Vision

Den automatiske BGA Rework Station Split Vision er et specialiseret værktøj, der bruges til elektronikfremstilling til efterbearbejdning

Ball Grid Array (BGA) komponenter. Den bruger et split vision-system til nøjagtigt at justere og reflow BGA, hvilket sikrer en

korrekt forbindelse til printkortet.

1.Anvendelse af laserpositionering BGA Rework Station Split Vision

Arbejd med alle slags bundkort eller PCBA.

Lodning, reball, aflodning af forskellige slags chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED-chip.

2. Produktegenskaber afCCD-kamera BGA Rework Station Split Vision

3.Specifikation af DH-A2BGA Rework Station Split Vision

4.Detaljer om automatiskBGA Rework Station Split Vision

5.Hvorfor vælge voresAutomatisk BGA Rework Station Split Vision? 

1. Forbedret nøjagtighed: Split vision-systemet giver mulighed for præcis justering af BGA,

hvilket kan resultere i mere pålidelige forbindelser og færre defekter.

2. Øget effektivitet: Automatiserede omarbejdningsstationer kan fuldføre processen hurtigere end

manuelle metoder, hvilket giver mulighed for højere gennemløb og produktivitet.

3.Alsidighed: Nogle BGA-omarbejdningsstationer kan håndtere en bred vifte af komponentstørrelser og

typer, hvilket gør dem nyttige til en række forskellige applikationer.

4. Brugervenlighed: Den automatisering og avancerede funktioner i en BGA rework station kan gøre

processen er enklere og mindre udsat for fejl end manuelle metoder.

6. Certifikat for BGA Rework Station Split Vision

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS certifikater. I mellemtiden, for at forbedre og perfektionere kvalitetssystemet,

Dinghua har bestået ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisionscertificering på stedet.

7.Packning & Forsendelse afBGA Rework Station Split Vision

8.Levering forAutomatisk BGA Rework Station Split Vision

Dør til dør forsendelse via hurtig international ekspres som TNT, DHL, FEDEX OG SF.

9. Hvordan DH-A2 BGA Rework Station Split Vision?