Industrielt røntgeninspektionssystem

 

Deindustrielt røntgeninspektionssystemDH-X9 er designet til at give præcis intern inspektion af elektroniske komponenter og PCB'er. Som en avanceret offline-røntgenløsning giver den operatører mulighed for at opdage skjulte defekter uden at beskadige produktet. Ved at brugeIkke-destruktiv testning, kan systemet tydeligt identificere problemer såsom loddehuller, kortslutninger, fejljustering og interne strukturelle defekter.

 

Dette industrielle røntgeninspektionssystem bruges i vid udstrækning i SMT-produktionslinjer, laboratorier og kvalitetskontrolafdelinger. Med høj-billeddannelse og bruger-venlig betjening, offline røntgenmaskinehjælper ingeniører med hurtigt at analysere interne strukturer og forbedre produktionspålideligheden. Gennem ikke-destruktiv testning kan producenter sikre produktkvalitet, reducere risikoen for fejl og forbedre inspektionseffektiviteten.

 

 

 

 

 

Hele maskinens status
Dimension	1475 × 1465 × 1930 mm		Strøm-forsyning	AC220V/10A
Vægt	Cirka 2100 kg		Bruttovægt	Cirka 2500 kg
Pakket	1650 × 1650 × 2200 mm		Magt	1,9KW
Døren åbnede	Automatisk		Detektionsmetode	Slukket
Uploader	Manuel		Bemyndigelse	Adgangskoder

 

 

Røntgenrør
Røntgenrør	Lukket-type		Valuta	200ɥA
Røntgenkilde	40-130KV		Fokus størrelse	5 um
Kølende måde	vind-afkøling		Geometrisk forstørrelse	300x

 

 

 

 

 

SMT samlingsinspektion:I Surface Mount Technology er røntgenstråler den eneste pålidelige måde at inspicere skjulte loddesamlinger på. Dette er afgørende for pakker som BGA (Ball Grid Array), QFN og LGA, hvor forbindelserne er placeret under komponenthuset og ikke kan ses af standardkameraer.

Kvalitetskontrol (QC):Maskiner bruges til at sikre, at hvert bord opfylder industristandarder (såsom IPC-A-610). De leder specifikt efter:
* Loddetomrum: Indespærrede luftbobler, der svækker elektrisk og termisk ledningsevne.
* Brodannelse: Utilsigtede loddeforbindelser, der forårsager kortslutninger.
* Lodde Shorts/Stænk: Overskydende metalaffald, der kan føre til fejl.

Fejlanalyse:Når et produkt fejler i marken, bruges røntgenstråler til at identificere årsagen uden at ødelægge tavlen. Det kan finde interne revner i loddesamlinger, knækkede trådbindinger inde i IC'er eller delaminering mellem PCB-lag.

Registrering af forfalskede komponenter:Ved at sammenligne en chips interne "dyse" og trådbindingsmønstre- med en kendt autentisk prøve, kan røntgenstråler identificere falske eller renoverede halvledere.

Gennem-bekræftelse af huludfyldning:Til kraftelektronik måler røntgenstrålen fyldningen af ​​loddemetal i gennemgående-huller for at sikre en stærk mekanisk binding.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Fundet i 2011,Shenzhen Dinghua Technology Development CO., LTDhar fokuseret på R&D og produktion af X-RAY-tællemaskiner, X-ray NDT-maskiner, BGA-omarbejdningsstationer og automatiseret produktionsudstyr. Virksomheden tager "forskning og udvikling som grundlag, kvalitet som kernen og service som garanti" og er forpligtet til at skabe "professionelt udstyr, professionel kvalitet og professionel service"! Samtidig overholder virksomheden udviklingskonceptet "professionalitet, integritet, innovation og pragmatisme" og har etableret et professionelt teknisk forsknings- og udviklingsteam. Den absorberer og trækker konstant på indenlandsk og udenlandsk industriudviklingserfaring, udforsker modigt, introducerer nye ideer og realiserer transformationen fra traditionel hardwarekombination til integration. Den anden revolution i kontrolindustrien, der blev en pioner og førende inden for røntgentælling eller NDT, BGA-omarbejdningsstationer og industrier for automationsproduktionsudstyr.