Station Reballing BGA Tech

Station Reballing BGA Tech

Station reballing BGA tech refererer til processen med at udskifte loddekuglerne på en Ball Grid Array (BGA) chip.

BGA er en type overflademonteret emballage, der bruges til integrerede kredsløb, hvor chippen er monteret på et PCB

ved hjælp af en række små loddekugler.

1. Anvendelse af Automatisk Station Reballing BGA Tech

Arbejd med alle slags bundkort eller PCBA.

Lod, reball, aflodning af forskellige slags chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED-chip.

2. Produktegenskaber afAutomatisk Station Reballing BGA Tech

3.Specifikation afAutomatisk Station Reballing BGA Tech

4. Detaljer omAutomatisk Station Reballing BGA Tech

5.Hvorfor vælge voresAutomatisk Station Reballing BGA Tech? 

6.Certifikat afAutomatisk Station Reballing BGA Tech

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS certifikater. I mellemtiden, for at forbedre og perfektionere kvalitetssystemet,

Dinghua har bestået ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisionscertificering på stedet.

7.Packning & Forsendelse afAutomatisk Station Reballing BGA Tech

8.Forsendelse forAutomatisk Station Reballing BGA Tech

DHL/TNT/FEDEX. Hvis du ønsker en anden forsendelsesperiode, så fortæl os venligst. Vi vil støtte dig.

9. Betalingsbetingelser

Bankoverførsel, Western Union, kreditkort.

Fortæl os, hvis du har brug for anden støtte.

10. Driftsdemo af Station Reballing BGA Tech?

11. Relateret viden

Den korrekte reflow-proces:

Reflow-loddeteknologi er ikke så simpel, som mange mennesker tror. Især når du er forpligtet til det

opnå nul defekter og garantier for svejsepålidelighed (levetid). Jeg kan kun dele min erfaring med dig for

for tiden.

For at sikre en god reflow-loddeproces skal følgende gøres:

1. Forstå kvaliteten og loddekravene på dit PCBA, såsom maksimal temperatur

krav og loddeforbindelser og enheder, der er mest nødvendige for livet;

2. Forstå loddeproblemerne på PCBA'en, såsom den del, hvor loddepastaen er trykt

større end puden, delen med en lille tonehøjde og lignende;

3. Find det varmeste og koldeste punkt på PCBA'en og lod termoelementet ved punktet;

4. Bestem andre steder, hvor termoelementtemperaturmåling er påkrævet, såsom BGA-pakke

og bundloddeforbindelser, varmefølsom enheds krop osv. (brug alle temperaturmålekanaler for at få

mest information)

5. Indstil startparametre og sammenlign dem med processpecifikationer (note 9) og justeringer;

6. Den loddede PCBA blev omhyggeligt observeret under et mikroskop for at observere formen og overfladetilstanden

af loddeforbindelsen, graden af ​​befugtning, retningen af ​​tinstrømmen, rester og loddekuglerne på

PCBA. Vær især mere opmærksom på de svejsevanskeligheder, der er registreret i andet punkt ovenfor. Generelt,

der vil ikke opstå svejsefejl efter ovenstående justeringer. Men hvis der er en fejl, for analyse af fejltilstand,

juster mekanismen, så den passer til den øvre og nedre temperaturzonekontrol. Hvis der ikke er nogen fejl, afgør om

at lave finjusteringsoptimering ud fra den resulterende kurve og loddeforbindelsestilstanden på brættet. Målet er at

gøre den indstillede proces til den mest stabile og den mindst risikable. Når du overvejer justeringen, skal du overveje ovnen

belastningsproblem og produktionslinjens hastighedsproblem, for at få en god balance mellem kvalitet og output.

Tilpasningen af ​​ovenstående proceskurve skal bestemmes med det aktuelle produkt. Brug af en testplade til

faktiske produkt, kan omkostningerne være et problem. Nogle brugere samler brædder, der er meget dyre, hvilket forårsager brugerne

at være uvillig til at teste temperaturen ofte. Brugere bør vurdere omkostningerne ved idriftsættelse og omkostningerne ved

problemet. Derudover kan omkostningerne til testpladen yderligere spares ved brug af forfalskninger, skrotplader og selektiv

placering.