Optisk Notebook BGA Rework Station

1. Produktintroduktion

Et kameradrevet justeringssystem giver fejlfri nøjagtighed fra forjustering til komponentplacering.

Precision Hot Air Technology sikrer, at den nødvendige temperatur nås uden komponentens specifikationer (tolerance på +/- 1%)

Lavet til alle SMD rework udfordringer. Til pålidelige, gode som nye omarbejdede komponenter.

Ti gange forbedret prøveudtagningsnøjagtighed Temperaturkontrol

Indbyggede varmeapparater med høj effekt og høj respons

2. Produktspecifikationer

3.Produktapplikationer

Udbredt til reparation af chipniveau i følgende produkter:
1. Bærbar og stationær PCBA
2. Spilkonsol, såsom Xbox one, Play Station 4 bundkort
3. Mobiltelefon PCBA, såsom iPhone bundkort
4. TV&TV Set-top boks bundkort
5. Server, printer, kamera osv bundkort

Kan omarbejde BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-chip.

4. Produktdetaljer

5.Produktkvalifikationer

6. Vores tjenester

1. Vi er producenten=egen fabrik+ maskindesign+Plader fremstillet af os selv +spray pulveret

+ stærk samle maskinteamet + emballage + gratis træning;
2. Logo/Mærke: Kundens design og logoer er velkomne, vi kan silkeprinte dit eget logo;
3. HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN sælger;
4. Har gode markeder i Korea, Japan, Nordafrika, Vietnam, Brasilien, Tyrkiet, Indien, Mexico og Sydasien, Mellemøsten

og europæiske lande;
5. 100% NYHED fra Dinghua-fabrikken

7. FAQ 

Eftersyn af BGA loddesamling

BGA-inspektion er et af de hårdeste opgaver. Det bliver ekstremt svært at inspicere BGA-samlingerne, da loddet er

under BGA-pakken og er ikke synlig. Det eneste tilfredsstillende middel til at teste BGA-loddeforbindelser er røntgenstråler. Røntgen

hjælper med at se samlingerne under pakken og hjælper dermed ved inspektionen.