Bærbar bundkort reparationssæt
video
Bærbar bundkort reparationssæt

Bærbar bundkort reparationssæt

DH-G600 er en professionel smd bga rework-station designet til præcisionsreparation af moderne elektronik. Den kombinerer en smart touchscreen-grænseflade med et tredobbelt-zoneopvarmningssystem og lukket-sløjfe temperaturkontrol (±2 graders nøjagtighed) for at sikre perfekte, gentagelige resultater.

Beskrivelse

Dinghua DH-G600 opgraderet BGA Rework Station - Industriel-Grade præcision til chipreparation og reballing

 

Dinghua DH-G600 er bygget til professionelle elektronikreparations- og produktionslinjer og er et højt integreret omarbejdningssystem, der kombinerer præcisionstilpasning, stabil varmestyring og intelligent betjening i én kompakt enhed. Denne maskine er meget udbredt til chip-adskillelse, lodning og reballing-opgaver på PCB'er, industritavler, bilelektronik og forbrugerelektronik.

 

 

Produktparametre

Specifikation Detaljerede parametre
Model DH-G600 (opgraderet version)
Samlet kraft 5300W
Topvarmeeffekt 1200W (Varmluftsvarmezone)
Bundvarmeeffekt 1200W (2. mørk infrarød zone) + 2700W (3. mørk infrarød zone)
Strømforsyning AC220V±10% 50/60Hz
Overordnede dimensioner L760×B885×H890mm
Nettovægt 70 kg
Temperaturkontroltilstand K-type termoelement lukket-sløjfekontrol + uafhængig PID-algoritme
Temperaturkontrol præcision ±2 grader
Justeringsnøjagtighed 0,01 mm (mikrometer finjustering)
Optisk forstørrelse Op til 100x
Gældende PCB-størrelse Min 10×10mm / Max 450×400mm
Gældende chipstørrelse 2×2-80×80 mm
Minimum Chipafstand 0,15 mm
Varmezonesegmenter 8 segmenter til øvre/nedre varmezoner
Temperaturkurveopbevaring Ubegrænset (genkaldelse/ændring med ét-klik)
Ekstern temperaturport 1 (udvidelig valgfri)
Betjeningsgrænseflade Kinesisk/engelsk dobbeltsproget-berøringsskærm i HD
Kølesystem Automatisk høj-krydsstrømsblæser-
Dataport USB (til kurveeksport/tilslutning af perifert udstyr)
Certificeringer CE
Sikkerhedsfunktioner Nødstopkontakt, automatisk-sluk-beskyttelse
Belysning 360 grader roterbar Taiwan koldt lys LED

 

Produktdetaljer

  • bga rework station for mobile
    Integreret montering og varmesystem
  • bga rework station used
    Bærbar universal klemme
  • 9
    Høj-optisk visuel justering
  • 17700144072479
    Mikrometer præcision finjustering

Som en pålideligbga reballing maskine, den understøtter ensartet og højkvalitets reballing for næsten alle almindelige chippakker, hvilket sikrer stabil forbindelse og lave fejlfrekvenser selv for tætte og små komponenter. I modsætning til traditionelle manuelle reballing-værktøjer leverer denne model gentagelige resultater og reducerer skader forårsaget af menneskelige fejl.

 

DH-G600 fungerer også som et holdbart og responsivt sætloddestationermed uafhængig temperaturstyring til forskellige varmezoner. Hver zone kan justeres separat for at matche printkortets varmebehov, hvilket forhindrer overophedning, pladevridning eller komponentudbrænding. Dette gør maskinen velegnet til langtidskontinuerlig brug på fabrikker og reparationscentre.

Det, der får DH-G600 til at skille sig ud, er dens ydeevne som en præcisionlaser bga chip fjernelse maskine. Med optisk justering og laserpositionering kan operatører nemt målrette den nøjagtige chipplacering og opnå stabil og ikke-destruktiv chipfjernelse. Denne funktion forbedrer i høj grad arbejdseffektiviteten og succesraten for tavler med høj værdi.

 

Dennebga reballing maskineer udstyret med et klart optisk visningssystem, der giver brugerne mulighed for at observere justering og loddestatus i realtid. Det justerbare beslag og fikstursystem holder printkortet fast uanset form eller størrelse, hvilket gør hele omarbejdningsprocessen glattere og mere kontrollerbar.

 

Som en stabil løsning blandtloddestationerDH‑G600 bruger intelligente temperaturkurver, der kan gemmes og genkaldes med et enkelt klik. Brugere behøver ikke kompleks opsætning eller professionel erfaring for at betjene maskinen effektivt. Systemet opretholder automatisk nøjagtigt temperaturoutput, hvilket sikrer pålidelige svejseresultater hver gang.

 

Med sin stærke struktur og førsteklasses interne komponenter er dettelaser bga chip fjernelse maskineleverer ensartet ydeevne selv under tunge arbejdsforhold. Den understøtter en bred vifte af chipstørrelser og PCB-dimensioner, hvilket gør den meget alsidig til forskellige reparations- og produktionsbehov.

 

Sikkerhedsfunktioner som nødstop, overophedningsbeskyttelse og automatisk køling er inkluderet som standard. Brugergrænsefladen understøtter både kinesisk og engelsk, hvilket gør maskinen nem at betjene for globale kunder.

Hvis du leder efter en stabil, effektiv og brugervenlig løsning til BGA-rework, Dinghua DH-G600bga reballing maskine, loddestationerintegreret system og præcisionlaser bga chip fjernelse maskinevil være et praktisk og omkostningseffektivt valg til dit værksted eller produktionslinje.

 

vores partnere

Vi har arbejdet med mange af verdens førende mærker, og næsten alle vores-samarbejdspartnere har været tilfredse med vores produkter og tjenester og har fortsat deres-samarbejde i mange år. Vi ser frem til din forespørgsel, lad os samarbejde og vinde sammen!

Vi stolede på

product-908-796

 

(0/10)

clearall