BGA -chip -fjernelsesmaskine automatisk

BGA -chip -fjernelsesmaskine automatisk

1. Anvendelse af laserpositionering af BGA -chipfjernelsesmaskine automatisk

Arbejd med alle slags bundkort eller PCBA.

Lodde, reball, desoldering forskellige slags chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED -chip.

2.Produkt funktioner afOptisk justering BGA Chip Removal Machine Automatic

3. Specifikation

4.Detale af laserpositionering af BGA -chipfjernelsesmaskine automatisk

5.Hvorfor vælger voresBGA Chip Fjernelse Maskine Automatisk Opdeling Vision? 

6. Certifikat

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-certifikater. I mellemtiden, for at forbedre og perfektionere kvalitetssystemet, har Dinghua bestået ISO, GMP, FCCA, C-TPAT på stedet revisionscertificering.

7. Pakning og forsendelse

8.Shinding

DHL/TNT/FedEx. Hvis du vil have en anden forsendelsesperiode, så fortæl os det. Vi vil støtte dig.

9. Betalingsbetingelser

Bankoverførsel, Western Union, kreditkort.

Fortæl os venligst, hvis du har brug for anden support.

10. Relateret viden

Hvordan man beregner omkostningerne og anførelsen af ​​et PCB -kort

Mange PCB -købere er ofte overvældede af de konstant svingende priser på PCB. Selv erfarne købere forstår muligvis ikke fuldt ud grundene bag disse ændringer. Flere faktorer påvirker PCB -priser, herunder materialer, fremstillingsprocesser, kompleksitet, kundebehov, geografisk placering, betalingsmetoder og producenter. Disse faktorer bidrager til variationer i omkostningerne ved PCB -kredsløbskort. Nedenfor giver Lianxing Hualai en detaljeret forklaring:

1. Virkningen af ​​materialevalg på PCB -prisfastsættelse

At tage dobbeltlags-PCB'er som et eksempel inkluderer almindeligt anvendte brætmaterialer fr -4 og cem -3. Bordtykkelse varierer fra 0. 6 mm til 3. 0 mm, mens kobbertykkelse varierer fra ½ oz til 3 oz. Disse materielle forskelle skaber betydelige omkostningsvariationer. Derudover er loddemaskemasker forskellige i prisen, hvor almindelige termohærdende olier er mere overkommelige end lysfølsomme grønne olier. Disse materielle variationer fører til diversificeret prisfastsættelse. For flere detaljer om beregning af PCB -omkostninger, se den relaterede artikel.

2. Indflydelse af fremstillingsprocesser på PCB -prisfastsættelse

Forskellige fremstillingsprocesser resulterer i forskellige omkostninger. For eksempel er guldbelagte PCB dyrere end tinbelagte. Tilsvarende påvirker valget mellem fræsning (routing) og stansning til udformning af bestyrelsen omkostningerne. Derudover kan brugen af ​​silkeskærme linjer kontra tørfilmlinjer påvirke den samlede pris.

3. prisvariationer på grund af PCB -kompleksitet

Selv når man bruger de samme materialer og processer, kan kompleksiteten af ​​en PCB påvirke omkostningerne. For eksempel, hvis to kredsløbskort hver indeholder 1, 000 huller, men den ene har huldiametre, der vil variere. Tilsvarende, hvis linjebredden på et bord er større end 0. 2mm, mens en anden er mindre end 0. 2mm, varierer produktionsomkostningerne. Højere kompleksitet fører til øgede omkostninger, hvilket resulterer i prisforskelle.

4. Kundernes indflydelse på PCB -prisfastsættelse

Kundespecifikationer påvirker direkte produktionsudbyttehastigheder. For eksempel kan et bestyrelse produceret i henhold til IPC-A -600 E klasse 1-standarder opnå en 98% bestået sats, mens det samme bestyrelse, der er produceret til klasse 3-standarder, muligvis kun når en 90% passrate. Det lavere udbytte øger produktionsomkostningerne og forårsager prissvingninger.

5. Prisforskelle blandt PCB -producenter

Selv for det samme produkt kan forskellige producenter have forskellige omkostninger på grund af forskelle i udstyr, teknisk ekspertise og foretrukne fremstillingsprocesser. Nogle producenter foretrækker at producere guldbelagte PCB på grund af den enklere proces og lavere skrothastigheder. Andre fokuserer på tinbelagte PCB'er, fordi guldbelægning øger omkostningerne, når defekte tavler skrotes. Disse forskelle fører til prisvariationer mellem producenterne.

6. Prisforskelle på grund af betalingsmetoder

Lianxing Hualai justerer PCB -prisfastsættelse baseret på forskellige betalingsmetoder med prisudsving, der typisk varierer fra 5% til 10%.

7. Regionale forskelle i PCB -prisfastsættelse

Geografisk placering påvirker også PCB -prisfastsættelse. Generelt har PCB -priser en tendens til at stige fra syd til nord. Forskellige regioner har forskellige produktionsomkostninger, hvilket fører til prisdiversitet.

 

Sådan beregnes PCB -priser

• Materielle omkostninger- Omkostningerne varierer baseret på den anvendte type PCB -materiale.
• Boringsomkostninger- Antallet af huller og deres diametre påvirker omkostningerne til boring af bore.
• Produktionsprocessomkostninger- Forskellige procesbehov påvirker produktionskompleksiteten og omkostningerne.
• Arbejdskraft, forsyningsselskaber og styringsomkostninger- Disse afhænger af fabrikens omkostningskontrol. Generelt har Taiwan-finansierede fabrikker en tendens til at have lavere omkostninger.

 

Nøglefaktorer, der påvirker PCB -priser

1. PCB -materialeudvælgelse

• Fr -4 er standardmaterialet til dobbeltsidet og flerlags PCB. Dets pris afhænger af brættykkelse og kobberbelægningstykkelse.
• Fr -1 og CEM -1 bruges ofte til enkeltlags PCB'er, som er markant billigere end flerlags tavler.

2. bordtykkelse

• Almindelige tykkelser inkluderer {{0}}. 4mm, 0. 6mm, 0. 8mm, 1. 0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 1,6 mm og og og 2,0 mm. Variationer i tykkelse påvirker lidt prisfastsættelse.

3. kobbertykkelse

Kobbertykkelse påvirker omkostningerne, med almindelige muligheder, herunder:

• 18 um (½ oz)
• 35 um (1 oz)
• 55 um (1,5 oz)
• 70 um (2 oz)

4. Råmateriale Leverandører

Almindelige PCB -materialeleverandører inkluderer blandt andet Shengyi, Jiantao og International.

Produktionsprocessomkostninger

1. PCB -kredsløbstæthed- Hvis sporingsbredden er under 4/4 mil, kan der gælde yderligere afgifter.
2. BGA -komponenter- Bestyrelser med BGA (Ball Grid Array) komponenter pådrager sig højere omkostninger. Nogle prismodeller opkræves baseret på antallet af BGA'er på et bord.
3. Overfladebehandling- Forskellige overfladebehandlinger påvirker prisfastsættelsen. Almindelige finish inkluderer:

• Hot Air Solder Neveling (HASL)
• OSP (organisk loddelighedskonserveringsmiddel)
• Nedsænkning tin
• Nedsænkning sølv
• Nedsænkning guld
• Hver efterbehandlingsmetode har en anden omkostning.

Fremstillingsstandarder-IPC -2 er standardkravet for de fleste PCB'er, men nogle kunder (f.eks. Japanske producenter) kræver IPC -3, virksomhedsstandarder eller militærklasse-standarder, der øger omkostningerne.

Da PCB'er er specialfremstillet, er deres prisfastsættelse baseret på nøjagtige omkostningsberegninger. PCB-producenter bruger automatiserede hekkealgoritmer til at maksimere materialets udnyttelse på kobberbeklædte kobberklædte plader, hvilket sikrer en optimeret omkostningsstruktur.

Kompleksitet af PCB -omkostningsberegninger

PCB -industrien har en af ​​de mest komplicerede omkostningsstrukturer blandt alle produktionssektorer. Omkostningsberegninger involverer materialeskæring, laminering, dannelse, endelig kvalitetskontrol (FQC), emballering og mere. Hvert trin kræver materiale, arbejdskraft og fremstillingsomkostningsregnskab.

For specialiserede PCB-typer som blind/begravet vias, nedsænkning af guldplader og kobberbaserede PCB'er bruges unikke prisfastsættelsesmetoder på grund af proceskompleksitet og materialeomkostninger. Derudover kan faktorer som borebitstørrelser under boreprocessen påvirke de endelige omkostninger, hvilket påvirker WIP (arbejde i gang) omkostningsberegninger og skrotevalueringer.

Endelig rådgivning til PCB -købere

Når de vælger en PCB -producent, bør købere ikke basere deres beslutning udelukkende på pris. I stedet bør de overveje producentens kapaciteter, produktionsekspertise, servicekvalitet og den samlede produkt pålidelighed.