X Ray Inspection PCB

Røntgeninspektion PCB er en effektiv inspektionsmetode, der kan detektere forskellige defekter i PCB . Det bruger penetration af

Røntgenstråler og forskellen i absorptionsfunktioner for forskellige materialer til at detektere defekter og afvigelser inde i PCB .

Røntgeninspektion kan detektere PCB-paddefekter, svejsefejl, justeringsproblemer, interne strukturproblemer osv. .

Derudover kan røntgeninspektion også påvise defekter, såsom bobler, urenheder og revner i PCB .

Gennem røntgeninspektion kan produkternes pålidelighed og stabilitet forbedres effektivt, og produktionen holder pause og

Vedligeholdelsesproblemer efter salg forårsaget af PCB-defekter kan undgås . På samme tid kan røntgeninspektion også forbedre

Produktionseffektivitet og reducer produktionsomkostningerne .

Røntgenmaskine til PCB har følgende funktioner:

1. Høj præcision og høj opløsning: Det kan tydeligt vise enhver detalje på bundkortet, inklusive loddeforbindelser,

stik, chips og kredsløb, så defekter og afvigelser kan detekteres nøjagtigt .

2. Ikke-destruktiv test: røntgenforsøg forårsager ikke nogen skade på bundkortet, så det kan bruges til at detektere

Forskellige typer materialer og komponenter, herunder plast, metaller, keramik osv. .

3. Automation og intelligens: Moderne røntgeninspektionsudstyr har normalt funktionen af automatisk at identificere

og klassificering af defekter og kan hurtigt og nøjagtigt opdage forskellige defekter og afvigelser på bundkortet .

{{0} yld

Undersøg bundkortet fra flere vinkler for at sikre omfattende dækning af alle områder .

5. pålidelighed og stabilitet: røntgeninspektion er en pålidelig inspektionsmetode, der kan opnå stabil kvalitetskontrol under

Produktionsprocessen .

Kort sagt, røntgenmaskinen til bundkort er en høj præcision, høj opløsning, ikke-destruktiv, automatiseret og

intelligentTestudstyr, der hurtigt og nøjagtigt kan registrere forskellige defekter og afvigelser på bundkortet,

derved forbedresProduktpålidelighed og stabilitet, reduktion af produktionsomkostninger og risici .

 

Elektronik røntgeninspektion

Maks. Rørspænding	90 kV
Maks. Rørstrøm	200μA
Varm	Start automatisk efter at
Focal spotstørrelse	5μm
Xray lyskilde	Hamamatsu (importeret fra Japan)
Flad paneldetektor	Ny type TFT
Inspektionstilstand	offline
Let rørtype	Forseglet type
Forstørrelse af geometri	200 gange
Vis skærmbillede	24 tommer
Operativsystem	Windows 10 64
CPU	i5 +8400
Harddisk/hukommelse	1TB/8G
Stråledosis	mindre 0,17msv
Effektivt område	130 mm*130 mm
Opløsning	1536*1536
Rumlig opløsning	14LP/mm
Lokal spotstørrelse	5um
Dimension	1500 × 1500 × 2100mm
Vægt	1500 kg

 

Princippet om BGA røntgeninspektion er at bruge røntgenstrålernes penetrerende evne og forskellene i absorptionskapacitet

mellemForskellige materialer til at opdage defekter og abnormiteter inde i BGA-loddeforbindelser . røntgeninspektion kan identificere problemer

såsom hulrum,Bobler og ujævne loddeforbindelser såvel som præstationsindikatorer som loddeforbindelsesstyrke og elektrisk forbindelse .

Ved røntgeninspektion afhænger absorptionshastigheden eller transmissionen af røntgenstråler gennem BGA-loddeforbindelser af sammensætningen og

tykkelseaf materialerne . Når røntgenstråler passerer gennem loddefugerne, rammer de fosforbelægningen på den røntgenstrålende plade,

Spændende fotoner . Disse fotoner detekteres derefter af fladpaneldetektoren, og signalet behandles, forstærkes og yderligere

analyseret af en computer, før den præsenteres på skærmen . Forskellige BGA-loddematerialer absorberer røntgenstråler til forskellige

grader, hvilket resulterer i forskellige niveaueraf gennemsigtighed . Det forarbejdede gråskalebillede afslører forskelle i densitet eller materiale

tykkelseaf det inspicerede objekt .

Baseret på disse forskelle kan røntgeninspektionsudstyr nøjagtigt identificere og klassificere forskellige defekter og afvigelser i

BGA-loddeforbindelser . Derudover har moderne røntgensystemer automatisk defektidentifikation og klassificering, der muliggør hurtig og

Præcis detektion af forskellige fejl og uregelmæssigheder .

Sammenfattende er princippet om BGA røntgeninspektion at opdage interne defekter og abnormiteter i loddeforbindelser ved at udnytte

Penetrabiliteten af røntgenstråler og de forskellige absorptionshastigheder for materialer . Dette forbedrer produktets pålidelighed og stabilitet, mens

ReduktionProduktionsomkostninger og risici .

Med den stigende efterspørgsel efter elektroniske enheder er behovet for kvalitetskontrol blevet vigtigst . røntgeninspektion er

Et vigtigt værktøj til at sikre, at de elektroniske komponenter fremstilles til den højeste standard . Dette hjælper ikke kun

For at forhindre defekter, men sikrer også, at det endelige produkt er af højeste kvalitet, hvilket øger kundetilfredsheden .

Derudover har elektronisk røntgeninspektion betydeligt reduceret sandsynligheden for, at produktindene og returneringer, som potentielt

Defekter identificeres og korrigeres, før produkterne frigives . Dette har sparet virksomheder et betydeligt beløb,

tid og ressourcer, der ville være gået tabt i tilfælde af en tilbagekaldelse .

     

Aluminim del smedende del BGA -chip

 

Det skal bemærkes, at røntgeninspektion ikke er almægtig og ikke kan registrere alle typer defekter . Derfor, når man bruger

Røntgenstråle For at detektere PCB'er er det nødvendigt at vælge passende detektionsmetoder og udstyr i henhold til det specifikke

situation og gennemføre en omfattende evaluering i forbindelse med andre detektionsmetoder for at sikre kvaliteten og

pålidelighed af produktet .

 

Sådan betjenes Xray Inspection PCB: