2 Opvarmningszoner berøringsskærm BGA -omarbejdningsmaskine

2 Opvarmningszoner berøringsskærm BGA -omarbejdningsmaskine

Denne DH -200 er en lille IC -reparationsmaskine med auto tophoved og IR forvarmningszone, også en berøringsskærm

for tid og temperatur kontrolleret nøjagtigt. Bruges til iPhone, iPad,Huawei, Samsung mobiltelefon osv.

1. Produktfunktioner af 2 opvarmningszoner berøringsskærm BGA -omarbejdningsmaskine Den lille IC -omarbejdningsmaskins størrelser

1. Varm luft og infrarød svejseteknologi
2. Varm luft og infrarød opvarmning kan forhindre IC -skader forårsaget af hurtig eller kontinuerlig opvarmning.
3. Let at betjene; Brugeren kan blive dygtig efter en træningsdag.
4. Der kræves ingen svejseværktøjer; Det kan svejse chips op til 50 mm.
5. Udstyret med et 800W varmt smelte -system med et forvarmningsinterval på 240 mm x 180 mm.
6. Det påvirker ikke de smarte komponenter uden varm luft og er velegnet til svejsning af BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC og BGA -reballing.
7. Det er velegnet til en række computer-, notesbog og PlayStation BGA -komponenter, især Northbridge- og Southbridge -chipsets.

2. Specifikation af 2 opvarmningszoner berøringsskærm BGA -omarbejdningsmaskine

3.

1.2 Uafhængige varmeapparater (varm luft og infrarød);

2. HD Digital Display;

3. HD berøringsskærmsgrænseflade, PLC -kontrol;

4. LED -forlygte;

en. Forvarmningszonen, IR-kulfiberopvarmningsrør og det anti-høj-temperatur glasskærm, som kan forhindre små komponenter i at falde i.

b. LED -lys, 10w strøm, lys og fleksibel.

c. 4 universelle inventar, der kan bruges til andre PCB med uregelmæssige former.

1. Justerbar afstand til PCB og dyse

2. bevægelig PCB -arbejdsbænk og IR forvarmningszone

3. øverste hoved, opdrag automatisk eller falder ned

1. 4 knapper, hvoraf to kontrollerer det øverste hoved hæver og sænker; Enkel og effektiv.
2. Indbygget køleventilator, der sikrer, at IR-forvarmningen ikke overophedes.

4.Hvorfor vælger vores 2- opvarmningszone berøringsskærm BGA-omarbejdningsmaskine?

• Varmeren er en kritisk faktor for en vellykket omarbejdning. Vi bruger en importeret fra Taiwan eller Tyskland og udfører strenge test på hver enhed.
• Resultatet efter at nedoldering er rent og perfekt, med PCB tilbage i den nye tilstand.
• Varmluftsdesignet inkluderer mindst et hul og fire hak på dets fire sider, hvilket hjælper med at forhindre overophedning.

Brug:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC osv.

5. Certifikat for 2 opvarmningszoner berøringsskærm BGA -omarbejdningsmaskine

1. mere end 38 pcs patenter og 100 avancerede teknologier, der er optaget af regeringen.

2.CE, iOS9001 og ROHS osv.

6. Pakning og forsendelse af 2 opvarmningszoner berøringsskærm BGA -omarbejdningsmaskine

Tilbehøret til de 2 opvarmningszoner berøringsskærm BGA -omarbejdningsmaskine

1. 6 PCS Universal Fixtures
2. Skruer uden hoveder
3. Børste
4. Gummikuggere
5. Vakuumpen
6. Pincet
7. Termoelement
8. Undervisning CD
9. Manuel

7. Brug af de 2 opvarmningszoner berøringsskærm BGA Rework Machine (DH -200)

Den komplette omarbejdningscyklus, herunder forvarmning, slyngende, lodning af komponenten og fjernelse af resterende loddemiddel, kan kræve brug af et loddejern og genopbygning. Vi foreslår at bruge enUniversal StencilVelegnet til mange forskellige chips, en BGA -omarbejdningsstation, et lille loddejern og en stencil til omarbejdningscyklussen.

Spektret af kompatible overflademonteringsenheder varierer fra meget små (1x1mm) til store komponenter (BGA).

Bundvarmemodulet i fuld område er blevet optimeret til omarbejdning af små størrelse PCB, såsom dem, der findes i forbrugerelektronik (mobiltelefoner, iPads, GPS-trackere osv.).

Flere præinstallerede profilbiblioteker og en intuitiv visuel brugeroplevelse gør det muligt for nye operatører at begynde at arbejde med det samme.

Talrige professionelle funktioner, herunder en bevægelig IR-forvarmningszone og glasskærm IR-opvarmningslys, gør denne maskine meget brugt i personlige værksteder og små fabrikker.

8. Relateret viden om de 2 opvarmningszoner berøringsskærm BGA -omarbejdningsmaskine

Sådan fjernes et lodningsled:

1. For det første, forvarm PCB -kortet og BGA for at fjerne fugt. Ovnen kan kontrolleres af en indstilling af konstant temperatur.
2. Vælg Tuyere, der passer til størrelsen på BGA -chippen, og fastgør den til maskinen. Den øverste tuyere skal dække BGA -chipen lidt med en margin på 1 til 2 mm. Den øverste Tuyere kan være lidt større end BGA, men den bør ikke være mindre, da det kan resultere i ujævn opvarmning af BGA. Den nedre Tuyere skal være lidt større end BGA.
3. Fix den problematiske PCB på BGA -omarbejdningsstationen. Juster sin position og klem PCB med armaturet. Sørg for, at BGA Nedre Tuyere er på linje (for uregelmæssige PCB'er skal du bruge en specielt formet armatur). Træk temperaturmålingslinjen ud, og juster placeringen af ​​den øvre og nedre Tuyere, så den øverste Tuyere dækker BGA, hvilket efterlader et hul på ca. 1 mm, mens den nedre Tuyere er imod PCB.
4. Indstil den tilsvarende temperaturkurve: bly smeltepunkt ved 183 grader og blyfrit smeltepunkt ved 217 grader. Følg den blyfrie programtemperaturkurve på omarbejdningsstationen og foretag de nødvendige justeringer som vist på figuren. (Følgende figur viser de parametre, jeg personligt har sat til reparationer, men dette er kun til reference. Det anbefales også at betjene BGA-omarbejdningsstationen med en indstillet temperaturkurve for lette justeringer og realtidstemperaturovervågning.)
5. Klik for at begynde svejseprocessen. Når alarmsignalerne standby, skal du fjerne det øverste vindhoved og bruge vakuumsugpen, der følger med maskinen til at hente BGA.

Hvis loddeforbindelsen ikke kan fjernes, skal du fejlfinde BGA -processen og justere indstillingerne baseret på de forhold, der er opstået under faktiske reparationer.