Fuldautomatisk Hot Air BGA Reballing Kit

1.Laserpositionering2.optisk justeringssystem3.tre uafhængige varmelegemer 4.kraftig krydsventilator

Send forespørgsel

Beskrivelse

Fuldautomatisk Hot Air BGA Reballing Kit DH-A2E

Et fuldautomatisk Hot Air BGA Reballing Kit DH-A2E er sandsynligvis en enhed eller et kit, der bruges til reballing af BGA'er (Ball Grid Arrays),

som er en type overflademonteret integreret kredsløbspakke. Sættet er designet til at gøre processen af

at reballe disse komponenter mere bekvemt og effektivt ved at bruge automatiske varmluftværktøjer til at fjerne og udskifte

loddekuglerne, der udgør BGA-forbindelserne.

A2E Assemble

Ansøgninger:

DH-A2E i produktnavnet kan referere til en specifik model eller version af sættet, som sandsynligvis har visse funktioner

eller specifikationer, der adskiller den fra andre versioner eller lignende produkter på markedet. Uden flere oplysninger,

det er umuligt at sige præcist, hvad disse funktioner kan være, men de kunne omfatte ting som temperaturkontrol,

værktøjets nøjagtighed eller brugervenlighed.

Egenskab:

A2E 内部发热系统

Fuldautomatisk Hot Air BGA Reballing Kit DH-A2E

DH-A2E er det mest avancerede BGA-omarbejdelsessystem, der er tilgængeligt på markedet i dag. Det kan nemt installere og fjerne BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip og andre SMD'er. Med en 1200W varmlufttopvarmer og en 2700W IR bundforvarmer, hvilket sparer dig for tusindvis af ekstra omkostninger. den bruger en unikinfrarødt varmesystemat kontrollere og præcist påføre varmen for at beskytte tilstødende komponenter. Ved hjælp af en specialudviklet IR termisk sensor af høj kvalitet er processen fuldstændigt lukket kredsløbstemperaturstyret ved hjælp af berøringsfrie målemetoder.

Product imga2