Lg G3 bundkort BGA Reballing bordværktøj

BGA Positionering=Laser Position + V Groove Bracket + Universal FixtureFeeding System=Auto Picking + Feeding 3 Varmelegemer=2 Varmluftsopvarmning + IR Forvarmningssystem

Send forespørgsel

Beskrivelse

lg g3 bundkort BGA Reballing bordværktøj DH-A2E

Arbejdsdemo:

Aflodde BGA kugle og blik

A2E Assemble

Specifikationer:

1	Samlet kraft	5200w
2	3 uafhængige varmelegemer	Top varmluft 1200w, nedre varmluft 1200w, bund infrarød forvarmning 2700w
3	Spænding	AC220V±10% 50/60Hz
4	Elektriske dele	7'' berøringsskærm + højpræcision intelligent temperaturkontrolmodul + stepmotordriver + PLC + LCD-skærm + højopløsnings optisk CCD-system + laserpositionering
5	Temperaturkontrol	K-sensor lukket sløjfe + PID automatisk tempkompensation + temp modul, temp nøjagtighed inden for ±2 grader.
6	PCB positionering	V-rille + universal armatur + flytbar PCB-hylde
7	Gældende PCB-størrelse	Max 370x410mm Min 22x22mm
8	Gældende BGA-størrelse	2x2mm~80x80mm
9	Dimensioner	600x700x850 mm (LBH)
10	Nettovægt	70 kg

Ansøgninger:

Karakteristisk:

A2E 内部发热系统

lg g3 bundkort BGA Reballing bordværktøj DH-A2E

DH-A2E Split-Vision BGA Rework Station har et højopløseligt visionsystem. Systemet rummer plader op til 450 millimeter og placerer komponenter fra 2 millimeter til 80 millimeter. Hvis du har brug for mere kapacitet, er en opgradering til større boards tilgængelig. Denne model leveres med en 2,700-watt IR-forvarmer med tre zoner. Andre funktioner omfatter en 1,200-watt komponentvarmer på oversiden og en 1,200-watt komponentvarmer på undersiden. Det optiske farvesystem er udstyret med split vision, zoom, mikrojustering, autofokus og software-betjente kamerafunktioner. Omarbejdningsstationen er klar til at tilsluttes og bruges.

Product imga2