BGA Reballing Varmeplade

Dinghua BGA loddestation med integreret opvarmning og køling til BGA reballing (varmepladestil).

Beskrivelse

Produkt funktion

1. Sammensat af opvarmnings- og kølesektioner afkøles enheden umiddelbart efter opvarmningen er afsluttet, hvilket forbedrer kvaliteten og effektiviteten af spånkuglebinding;

2. Maskinen er kompakt og æstetisk tiltalende;

3. Har et importeret varmeelement, der gør det energi-effektivt, miljøvenligt og holdbart;

4. Justerbar temperatur;

5. Enkel at bruge, bare tænd for kontakten;

6. Indeholder en tidlig advarselsfunktion til at advare operatører, når behandlingen er færdig.

Produkter Parametre

Opvarmningsområde:	120mm×200mm
Magt:	600W
Temperaturindstilling:	Justerbar fra stuetemperatur til 300 grader, medPID temperaturkontrol
Timer alarmområde:	0.01s - 99.99h
Arbejdsspænding:	AC 220V
Overordnede dimensioner:	310 mm × 280 mm × 145 mm (L×B×H)
Nettovægt:	7,5 kg
Anvendelse:	BGA reparationssystem svejsemaskine, BGA rework station loddekugle, BGA varmeplade loddestation

Produktbeskrivelse

1. Integreret reflow-ovnfunktion, der opfylder kravene til forvarmning, aktivering, opvarmning og afkøling af loddepasta.

2. Vedtager digital displaycontroller til temperaturstyring og K--termoelement til temperaturdetektering, med høj temperaturnøjagtighed og minimal udsving.

3. Under de samme betingelser kan den lodde BGA-chips med forskellige specifikationer samtidigt med en alarmfunktion aktiveret efter afslutning af lodning.

4. Udstyret med høj-temperaturbestandig klud for at forhindre beskadigelse af BGA-chips.