Chips pakket ved BGA pakkeproces

Der er fire grundlæggende typer af BGA: PBGA, CBGA, CCGA og TBGA. Generelt er et loddekuglearray forbundet til bunden af

pakke som en I/O-terminal.

Den typiske stigning for loddekuglearrayet for disse pakker er 1,0 mm, 1,27 mm, 1,5 mm. De almindelige bly-tinsammensætninger af loddemetal

bolde er 63Sn/37Pb og 90Pb/10Sn. Diameteren på loddekugler varierer fra virksomhed til virksomhed, fordi der i øjeblikket ikke findes en tilsvarende standard i denne henseende.

Fra BGA-samlingsteknologiens perspektiv har BGA overlegne egenskaber end QFP-enheder. Dette afspejles hovedsageligt i

faktum, at BGA-enheder har mindre strenge krav til monteringsnøjagtighed. Teoretisk set, under loddegenstrømningsprocessen,
Selvom loddekuglen er forskudt med så meget som 10 % i forhold til puden, vil enhedens position automatisk blive korrigeret pga.

loddets overfladespænding. Denne situation har vist sig at være ret indlysende gennem eksperimenter.

For det andet har BGA ikke længere problemet med pindeformation af enheder som QFP, og BGA har også bedre koplanaritet end QFP

og andre enheder.

Dens udledningsafstand-er meget større end QFP, hvilket kan reducere problemet med loddepasta markant.
Trykfejl fører til problemer med "brodannelse" af loddeforbindelser; derudover har BGA også gode elektriske og termiske egenskaber, samt
høj sammenkoblingstæthed. Den største ulempe ved BGA er, at det er svært at opdage og reparere loddesamlinger.
Pålidelighedskravene til loddesamlinger er relativt strenge, hvilket begrænser anvendelsen af ​​BGA-enheder på mange områder.