Sådan repareres en LGA-chip

Her er de vigtigste takeaways:

Falsk lodning/falsk lodning‌: Utilstrækkelig mængde lodning eller utilstrækkelig temperatur fører til dårlig kontakt. Det er nødvendigt at

juster stencilåbningen til 90 % af pudens størrelse (såsom 0,45 mm), og forlæng reflow konstant temperaturstadiet til 55 sekunder.
Eller genopvarm efter manuel reparationslodning.

Hulrum/tinoverløb‌: Utilstrækkelig loddepastatykkelse eller dårlig gasudslip. Det anbefales at øge loddepastaens tykkelse

til mere end 0,2 mm, anvend et enkelt-bro-stålnetdesign, eller for-tin reflow-proces:

Offset/kortslutning: Forkert pudedesign eller ujævn opvarmning. Det er nødvendigt at optimere pudens højdeforskel og bruge BGA-maskine

at varme jævnt for at undgå lokal overophedning.

Det anbefales at bruge BGA-omarbejdningsstationen DH-A2E (temperatur 180~280 grader, tid 2~4 minutter), undgå at bruge loddekolbe og

varmepistol:

‌Hjælpeværktøj‌: mikroskop (10-20 gange),Røntgenstråledetektor, loddeabsorber og anti-statisk pincet.