BGA IC Chip Remover Tool

AutomatiskBGA IC Chip Remover Tool

1. Anvendelse af laserpositioneringsværktøj til BGA IC Chip Remover

Arbejd med alle slags bundkort eller PCBA.

Lodning, reball, aflodning af forskellige slags chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED-chip.

2. Produktegenskaber afCCD-kamera BGA IC-chipfjernerværktøj

3.Specifikation af DH-A2BGA IC Chip Remover Tool

4.Detaljer om automatiskBGA IC Chip Remover Tool

5.Hvorfor vælge voresHot Air Infrarød BGA IC Chip Remover Tool? 

6. Certifikat for BGA IC Chip Remover Tool

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS certifikater. I mellemtiden, for at forbedre og perfektionere kvalitetssystemet,

Dinghua har bestået ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisionscertificering på stedet.

7.Packning & Forsendelse afLodde Rework Station Varmluft Infrarød

8.Forsendelse forLodde Rework Station Varmluft Infrarød

DHL/TNT/FEDEX. Hvis du ønsker en anden forsendelsesperiode, så fortæl os venligst. Vi vil støtte dig.

9. Betalingsbetingelser

Bankoverførsel, Western Union, kreditkort.

Fortæl os, hvis du har brug for anden støtte.

10. Hvordan DH-A2 Solder Rework Station Varmluft Infrarød?

11. Relateret viden

SiS 620 chipset

SiS 620 er det første integrerede chipset fra SiS-familien. Chipsættet understøtter P6-busprotokollen og understøtter

Celeron/Pentium II/Pentium III. Northbridge integrerer en separat 64-bit 2D/3D-grafikprocessor, SiS

63 26. Vælg ekstern 2MB, 4MB eller 8MB synkron hukommelse og understøtter 230MHz RAMDAC. UMA (Unified Storage

Structure) kan bruge hovedhukommelsen som rammebuffer. Det understøtter også LCD-output. 2D ydeevne er bedre, men 3D ydeevne

er svag, så den kan ikke understøttes af individuelle brugere, men den bruges i kommercielt område. Mere omfattende.

SiS 630 chipset

Efter SiS620 har SiS introduceret en meget integreret, højtydende SiS630-serie (inklusive 630, 630E, 630S).

SiS630-seriens chipsæt er meget integreret. Den kombinerer South- og North Bridge-chippen til én og integrerer 3D

grafikchip SiS300/301. SiS 300/301 er en ægte 128-bit 3D-grafikaccelerationsmotor, der understøtter mange 3D-effekter.

Den siges at være fem gange hurtigere end SiS 6326, og dens ydeevne svarer nogenlunde til NVIDIAs TNT2-grafikkort.

Derudover kan SiS 301 også tilsluttes en anden CRT-skærm eller TV for at imødekomme brugernes forskellige behov.

SiS650 chipset

SiS650-chipsættet er hovedsageligt sammensat af North Bridge-chippen SiS650 og South Bridge-chippen SiS961. Det understøtter DDR333,

DDR266 og PC133 hukommelse, op til 3 GB hukommelseskapacitet, understøtter den nye generation Pentium4 og bruger SiTs originale MuTIOL

teknologi til at levere op til 533M/s. Den ultrahøje båndbredde er forbundet til South Bridge SiS961. Desuden integreres det

SiS315, en 256-bit 2D\3D-grafikchip udviklet af SiS, og har en databåndbredde på op til 2 GB/s. Og Syden

Bridge SiS961-chip har kraftfulde funktioner, understøtter AC'97-lydkort, 10/100M adaptivt Ethernet-kort, V.90Modem, 6 sæt PCI

slots og 6 USB-grænseflader osv., hvad angår dens funktion er stærkere end dens tidligere lancering Integreret chipset.

SiS 730S chipset

SiS 730S er branchens første integrerede enkeltchip til at understøtte AMD Athlon-processorplatformen. Sammenlignet med SiS 630,

der er ingen ændring bortset fra processorgrænsefladeprotokollen. SiS 730S kombinerer en BGA (672-pin) pakket Northbridge logikchip,

SiS 960 Super South Bridge-chip og 128-bit SiS 300-grafikchip til en enkelt chip. Understøtter 3D stereobriller, DVD hardwareacceleration

og dobbelt skærmudgang, samt indbygget 3D stereolyd, 56 kbps modem, 100 Mbps Ethernet-kort (Fast Ethernet), 1/10 Mbps Home

Netværk (Home PNA), ATA/100 interface, ACR interface, Derudover op til 2 USB controllere til 6USB enhedsadgang. Chippen er specifikt

designet til at blive opgraderet til AGP 4X-grænsefladen for at imødekomme forbrugernes yderligere behov. Det delte hukommelsesdesign kan allokere op til

64 MB hukommelse i hovedhukommelsen som displaybuffer for SiS 300 (den delte kapacitet kan vælges mellem 4/8/16/32/64MB).

SiS 730S med 3 GB hukommelse kan tilgås ved hjælp af op til tre DIMM-slots, op til en enkelt 512 MB SDRAM.