Infrarød loddestation

                                                                                      Infrarød loddestation

Fuld IR BGA omarbejdningsstation med 2 varmeområder, der er velegnet til en stor størrelse chip (mindre end 80*80 mm),

og de PCB, såsom TV, spillekonsol og computer osv.

Produktionsparameter

Samlet kraft	2300W
Topvarmer	450W
Bundvarmer	1800W, fuldt lukket i et glasafskærmet rum
Magt	110~250V 50/60Hz
Top hoved bevægelse	Op/ned, drej frit.
Belysning	Taiwan led arbejdslys, enhver vinkel justeret.
Opbevaring	Opbevar 10 grupper af temperaturprofil
Positionering	V-rille, PCB-understøtning kan justeres i X-, Y-retning med eksternt universalarmatur
Temperaturkontrol	K Sensor, lukket sløjfe
Temp nøjagtighed	±2 grader
PCB størrelse	Max 270 * 320 mm Min 20* 20 mm
BGA chip	5*5~80*80 mm
Minimum spånafstand	0.15 mm
Ekstern temperaturføler	1 stk
Dimensioner	L480×B370×H390 mm
Nettovægt	Cirka 15,5 kg

Produktdetaljer

Top IR-varmelegeme, 80*80 mm, bruges til at næsten hele chip opvarmes

Bruges i vid udstrækning til bundkort med stor størrelse op til 270*320 mm

Bund IR fuldt lukket i en glasafskærmet

Instrumentpanel til temperatur- og tidsindstilling, nem at betjene og bruge bekvemt

Instrumentpanel

Infrarød loddestation - Særlige funktioner:

• Importeret varmelegeme: høj kvalitet og holdbar.
• Taiwan infrarød forvarmende keramisk plade med glasskærm.
• To varmezoner: det øverste varmelegeme er infrarødt, og det nederste er også infrarødt.
• K-type lukket sløjfekontrol: temperaturnøjagtighed er inden for ±2 grader. Det eksterne følerstik registrerer den aktuelle temperatur under opvarmning.
• Lydbeskedsystem: en stemmepåmindelse forekommer 5-10 sekunder før færdiggørelsen af ​​opvarmningen, hvilket advarer operatøren om at forberede sig.

Vores tjenester

• Før levering: Maskinen vil gennemgå vibrationstest i mindst 12 timer før levering. Derefter vil maskinen blive testet igen for at sikre, at den fungerer korrekt.
• Efter levering: Når maskinen ankommer til din placering, kontakter vi dig via e-mail, telefon eller WhatsApp for at bekræfte, at varerne er blevet behandlet rettidigt.
• Maskinkvittering: Vi yder teknisk support til installation og drift.

FAQ

Q: Hvordan er produktet pakket?

A: Produktet er pakket i en kartonkasse med skum indeni for beskyttelse.

Q: Er du en fabrik?

A: Ja, vi er en fabrik med vores egen R&D-afdeling og et støvfrit værksted.

Q: Hvis jeg bestiller en stor mængde, kan jeg så få en bedre pris?

A: Ja, kontakt os venligst for detaljer.

Q: Kan jeg besøge dit værksted?

A: Ja, du kan besøge. Giv os venligst besked på forhånd.

Infrarød loddestation - Håndtering af elektroniske samlinger

Elektrostatisk afladning (ESD)

Visse komponenter, der bruges i elektroniske samlinger, er følsomme over for statisk elektricitet og kan blive beskadiget ved afladning. Statiske ladninger dannes, når ikke-ledende materialer adskilles, såsom når plastikposer samles op eller åbnes, når der opstår friktion mellem syntetisk tøj, eller når der dispenseres plastiktape. Disse afgifter kan også komme fra mange andre kilder.

Destruktive statiske ladninger kan ophobes på nærliggende ledere, såsom menneskehud, og aflades som gnister mellem ledere. Når f.eks. overfladen af ​​en printpladekonstruktion berøres af en person med en statisk ladning, kan der opstå skader, hvis udledningen passerer gennem et ledende mønster til en statisk følsom komponent. Det er vigtigt at bemærke, at niveauet af statisk skade på komponenter normalt ikke kan mærkes af mennesker (typisk under 3,000 volt).

Elektrisk overspænding (EOS)

Skader på elektrisk overspænding (EOS) kan være forårsaget af uønskede energispidser, som kan forekomme i loddekolber, loddeudtrækkere, testinstrumenter og andet elektrisk drevet udstyr. Dette udstyr skal være designet til at forhindre elektriske udladninger, der kan forårsage skade.

ESD/EOS sikre arbejdsområder

Formålet med et ESD/EOS sikkert arbejdsområde er at forhindre beskadigelse af følsomme komponenter fra pigge og statiske udladninger. Disse områder skal designes og vedligeholdes for at minimere risikoen for ESD/EOS-skader.

Håndtering og opbevaringsmetoder

1, PC-kortsamlingerskal altid håndteres i korrekt udpegede arbejdsområder.

2, Udpegede arbejdsområder skal kontrolleres med jævne mellemrum for at sikre, at de fortsat opfylder sikkerhedsstandarderne for ESD-beskyttelse. Vigtigste bekymringer omfatter:

• A. Korrekte jordingsmetoder.
• B. Statisk spredning af arbejdsflader.
• C. Statisk dissipation af gulvoverflader.
• D. Betjening af ionblæsere og ionluftkanoner.

3,De udpegede arbejdsområder skal holdes fri for statisk-genererende materialer såsom Styrofoam, vinyl, plastik, tekstiler eller andre materialer, der genererer statiske ladninger.

4,Arbejdsområder skal holdes rene og pæne. For at forhindre kontaminering af printkortsamlinger er spisning eller rygning ikke tilladt i arbejdsområdet.

5,Når de ikke er i brug, skal følsomme komponenter og printkort opbevares i afskærmede poser eller kasser.

6, Ved håndtering af PC-kortsamlinger, skal operatøren være korrekt jordet ved en af ​​følgende metoder:

• A. Bære en håndledsrem forbundet til jord.
• B. Bære to hæle og holde begge fødder på en statisk dissipativ gulvoverflade.

7, PC-kortsamlinger skal håndteres ved kanterne. Undgå at røre ved kredsløbene eller komponenterne (se figur 1).

8, Komponenter bør også håndteres ved kanterne, når det er muligt. Undgå at røre ved komponentledningerne (se figur 2).

9,Håndcremer og lotions indeholdende silikone bør ikke anvendes, da de kan give problemer med loddeevne og epoxyvedhæftning. Der er specielle lotioner formuleret til at forhindre kontaminering af PC-plader.

10,Stable PC-kort og samlinger bør undgås for at forhindre fysisk skade. Specielle stativer og bakker er tilgængelige til håndtering.