BGA maskine til mobil

BGA maskine til mobil

 

BGA rework station også SMT reparation maskine, Det grundlæggende i maskinen er: ved hjælp af varmluft og

infrarød hybrid opvarmning metode, optisk justering placering teknologi for at opnå den integrerede

efterbearbejdning af BGA chip adskillelse, montering og svejsning automatisk.

 

At være på forkant i den hurtige verden af ​​mobiltelefoner og elektronik kræver, at du udstyrer dig selv med

de nyeste og mest avancerede værktøjer. Et af disse værktøjer er en BGA-maskine til reparation af mobiltelefoner.
BGA står for Ball Grid Array, som er en pakke, der bruges til integrerede kredsløb i mobiltelefoner og andet

elektronik. Disse komplekse teknologier kræver specialiserede maskiner til korrekt reparation og vedligeholdelse,

og det er her BGA-maskiner kommer ind.

BGA rework station DH-A2, forskellige visninger og dele

BGA-maskiner er specielt designet til reparation og udskiftning af BGA-komponenter i mobiltelefoner.

De bruger et sofistikeret varme- og kølesystem til at fjerne defekte komponenter og installere nye

problemfrit.

 

SMT-reparationsstationen DH-A2 kan bruges til opbevaring, mobiltelefon, computer og multimedie- og set-top-boks, selvom forsvar og rumfart osv.

 

1. Anvendelse af BGA-maskine til mobil

For automatisk at lodde skal du tage, udskifte og aflodde en anden slags chips:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-chips og så videre.

 

2. Produktegenskaber af BGA-maskine til mobil

* Det har stabil og lang levetid (designet til 15 års brug)

* Det kan reparere forskellige bundkort med høj succesrate

* Det var strengt kontrolleret opvarmnings- og afkølingstemperatur

* Den har optisk justeringssystem: montering præcist inden for 0.01 mm

* Det er nemt at betjene. Alle kan lære at bruge det på 30 minutter.

Der kræves ingen særlige færdigheder.

 

3. Specifikation afBGA maskine til mobil

 

Strømforsyning	110~240V 50/60Hz
Effekthastighed	5400W
Auto niveau	lodde, aflodde, tage op og udskifte,
Optisk CCD	Split vision, hvilket gør prikker afbilledet på monitorskærmen
Strømforsyning	Meanwell (TW)
spånafstand	0.15 mm

Touchskærm	Temperaturkurver i realtid
PCBA størrelse tilgængelig	10*10~400*420mm
chip størrelse	1*1~80*80mm
Vægt	omkring 74 kg
Pakning dæmper	82*77*82 cm

 

4. Nærmere oplysninger omBGA maskine til mobil

Fordelene ved at bruge en BGA-maskine til telefonreparation er talrige. For det første sparer det tid og energi

ved at reducere behovet for manuelt arbejde. Ved hjælp af traditionelle metoder ville teknikere bruge en varmepistol

at smelte og fjerne BGA-komponenter, hvilket kræver en rolig hånd og meget øvelse.

 

1. Top varmluft og en vakuumsuger monteret sammen, som bekvemt opfanger en chip/komponent tiljustering.

 

2. Optisk CCD med et opdelt syn for de prikker på en chip vs. bundkort afbilledet på en skærm.

At investere i en BGA-maskine til reparation af mobiltelefoner kan være en game changer for din virksomhed.

Ved at strømline reparationsprocessen og forbedre kvaliteten af ​​dine reparationer, kan du øge

kundetilfredshed og vækst din virksomhed.

3. Skærmbilledet for en chip (BGA, IC, POP og SMT osv.) vs. dets matchede bundkorts prikker justeretfør lodning.

Derudover giver BGA-maskiner større præcision og nøjagtighed, hvilket forbedrer kvaliteten af ​​reparationer.

 

 

4. 3 varmezoner, øvre varmluft, nedre varmluft og IR forvarmningszoner, som kan bruges til små til

iPhone bundkort, også, op til computer og tv bundkort osv.

5. IR-forvarmningszone dækket af stålnet, hvilket gør varmeelementerne jævnt og sikrere.

 

 

6. Betjeningsgrænseflade for tid og temperaturindstilling, temperaturprofiler kan gemmes så mange som

50,000 grupper.

I modsætning hertil kan BGA-maskiner programmeres til at automatisere hele processen, hvilket sparer tid og reducerer

risikoen for dyre fejl.

 

 

 

 

5. Hvorfor vælge vores BGA-maskine til mobil?

Afslutningsvis, hvis du driver en mobiltelefonreparationsvirksomhed eller ønsker at gå ind i branchen,

at investere i en BGA-maskine er et klogt træk. Med sin avancerede teknologi og strømlinet

proces, kan det tage din virksomhed til næste niveau.

 

6. Certifikat for BGA rework reballing station

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS certifikater. I mellemtiden, for at forbedre og perfektionere kvalitetssystemet,

Dinghua har bestået ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisionscertificering på stedet.

7. Pakning & forsendelse af BGA rework reballing station

 

8. Forsendelse til BGA maskinen til mobil

DHL, TNT, FEDEX, SF, søtransport og andre specielle linjer osv.. Hvis du ønsker en anden forsendelsesperiode,

fortæl os venligst.Vi vil støtte dig.

 

9. Betalingsbetingelser

Bankoverførsel, Western Union, kreditkort.

Fortæl os, hvis du har brug for anden støtte.

10. Betjeningsvejledning til BGA-maskine til mobil DH-A2

11. Den relevante viden til BGA maskine til mobil

Beskrivelse af den grundlæggende metode til brug af BGA-omarbejdningsstationen til aflodning:

1. Forberedelse til reparation: For at BGA-chippen skal repareres, skal du bestemme den luftdyse, der skal bruges.

2. Indstil aflodningstemperaturen og opbevar den, så den kan kaldes direkte, når den senere skal repareres.

3. Skift til adskillelsestilstand på berøringsskærmens interface, klik på reparationsknappen, varmehovedet

vil automatisk komme ned for at opvarme BGA-chippen.

4. Når efterbearbejdningsstationens temperaturkurvelinje er færdig, vil sugedysen automatisk plukke

op på BGA-chippen, og så vil placeringshovedet suge BGA'en til udgangspositionen. Operatøren kan kon-

forbind BGA-chippen med materialeboksen. Aflodning er afsluttet.

Dette er metoden til aflodning ved hjælp af BGA-omarbejdningsstationen. Det er ikke svært at bruge lodning til placering

og svejsning. Vi har brugsanvisning, cd og maskine tilsendt samlet, følg blot vejledningen

manual, hvis det er praktisk, kan du også studere i vores virksomhed gratis. Vi leverer selvfølgelig også videoundervisning

vejledning i udlandet og så videre.