Reparationsværktøjer til bundkort

Automatiske Reparationsværktøjer til Moderkort

1.Application Of Automatiske Reparationsværktøjer til Moderkort

Arbejde med alle slags bundkort eller PCBA.

Lodde, reball, desoldering forskellige slags chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED chip.

2.Produkt Egenskaber af Automatiske Reparationsværktøjer til Moderkort

3.Specifikation af Automatiske Reparationsværktøjer til Moderkort

4.Details af Automatiske Reparationsværktøjer til Moderkort

5. Hvorfor vælge vores automatiske reparationsværktøjer til moderkort?

6.Certificate af Automatiske Reparationsværktøjer til Moderkort

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-certifikater. I mellemtiden for at forbedre og forbedre kvalitetssystemet, har Dinghua bestået ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisionscertificering på stedet.

7.Packing og forsendelse af Automatiske Reparationsværktøjer til Moderkort

8.Shipment til Automatiske Reparationsværktøjer til Moderkort

DHL / TNT / FedEx. Hvis du vil have en anden forsendelsesperiode, så fortæl os venligst. Vi vil støtte dig.

9. Betalingsbetingelser

Bankoverførsel, Western Union, Kreditkort.

Fortæl os venligst, hvis du har brug for anden support.

10. Hvordan fungerer DH-A2 Automatic Motherboard Repair Tools?

11. Tilknyttet viden

Et bundkort består hovedsagelig af et printkort og forskellige komponenter på det.

Kredsløbsplade

Printkort af printkort er uundværlige for alle computerkort. Det er faktisk bundet sammen af flere lag harpiks materiale, og indersiden er lavet af kobberfolie. Det generelle printkort er opdelt i fire lag. De øverste og nederste to lag er signallag. De midterste to lag er grundplanet og kraftlaget. Jord- og strømlagene er placeret i midten, således at signallinjerne let kan rettes. . Nogle brædder med højere krav kan nå 6-8 lag eller mere.

2. North Bridge Chip

Chipset er hovedkomponenten på bundkortet. Det er normalt opdelt i Northbridge og Southbridge i henhold til moderkortets position. For eksempel er Intels i845GE-chipsæt 82845GE.

GMCH North Bridge chip og ICH4 (FW82801DB) South Bridge chip; og VIA

KT400-chipsættet består af KT400 North Bridge-chip og South Bridge-chip som VT8235 (har også single chip-produkter, såsom SIS630 / 730 osv.), Hvor North Bridge-chip er hovedbroen, som generelt kan bruges med forskellige South Bridge chips for at opnå forskellige funktioner og ydeevne.

3. South Bridge Chip

South Bridge-chip bruges hovedsagelig til at forbinde med I / O-enheder og ISA-enheder og er ansvarlig for at styre afbrydelser og DMA-kanaler for at gøre enheden mere funktionsdygtig. Det giver KBC (Keyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), Ultra

Støtte til DMA / 33 (66) EIDE data transmission og ACPI (Advanced Energy Management) mv tæt på PCI slot.

4. CPU stikkontakt

CPU-stikket er, hvor processoren er installeret på bundkortet. Mainstream CPU-stikkontakter omfatter hovedsageligt Socket370 og Socket.

478, Socket 423 og Socket A flere. Blandt dem støtter Socket370 PIII og nye Celeron, CYRIXIII og andre processorer; Fatning

423 er til den tidlige Pentium 4-processor, mens socket 478 er til den nuværende mainstream Pentium 4-processor.

5. Memory slot

Memory slot er hvor hukommelsen er installeret på bundkortet. De nuværende almindelige hukommelsesspor er SDRAM-hukommelse, DDR-hukommelsesspor og andre tidlige EDO og ikke-almindelige RDRAM-hukommelsespladser. Det skal bemærkes, at forskellige hukommelsesspor har forskellige stifter, spændinger og ydeevnefunktioner. Forskellige hukommelser kan ikke bruges indbyrdes på forskellige hukommelsesspor. For 168 linjer SDRAM-hukommelse og 184 linjer DDR

SDRAM-hukommelse, den største forskel i udseende er, at der er to huller i SDRAM-hukommelsesguldfingeren, og der er kun en DDR SDRAM-hukommelse.

6.PCI slot

PCI (perifer komponent

Interconnect) En bus, der er en lokal bus introduceret af Intel Corporation. Det definerer en 32-bits databus og kan udvides til 64 bit. Det giver en forbindelse til grafikkort, lydkort, netværkskort, tv-kort, MODEM og andre enheder. Den grundlæggende driftsfrekvens er 33MHz, og den maksimale transmissionshastighed er 132MB / s.

7.AGP slot

AGP grafik accelerationsport (Accelerated Graphics

Port) er en grænseflade til 3D accelerator kort (3D grafikkort). Det er direkte forbundet med den nordlige brochip på bundkortet, og grænsefladen gør det muligt for videoprocessoren at forbinde direkte med systemets hovedhukommelse, idet man undgår en systemflaskehals gennem en smal båndbredde-PCI-bus, hvilket øger transmissionshastigheden for 3D-grafikken data, og reducerer også hukommelsen i tilfælde af utilstrækkelig hukommelse. Systemets hovedhukommelse kan kaldes, så den har en meget høj overførselshastighed, som ikke kan sammenlignes med en bus som f.eks. PCI. AGP-grænsefladen kan primært klassificeres i AGP1X / 2X / PRO / 4X / 8X.

8.ATA interface

ATA-grænsefladen bruges til at forbinde enheder som harddiske og optiske drev. Den almindelige IDE-grænseflade er ATA33 / 66/100/133, og ATA33 kaldes også Ultra.

DMA / 33, en synkron DMA-protokol udviklet af Intel Corporation. Traditionelle IDE-transmissioner bruger en enkelt side af data-trigger-signalet til at transmittere data, mens Ultra.

DMA'en anvender begge sider af data-trigger-signalet, når der transmitteres data, så det har en overførselshastighed på 33 MB / S.

9. diskette interface

Diskette interface har i alt 34 stifter. Som navnet antyder, bruges det til at forbinde en diskettedrev. Dens form er kortere end IDE-grænsefladen.

10. Stikkontakt og bundkort strømforsyning

Stikkontakten har hovedsagelig to slags AT-stikkontakter og ATX-stikkontakter, og nogle bundkort har begge stikkontakter på samme tid. AT socket applikationer er blevet elimineret i lang tid. ATX stikkontakten med 20 porte vedtager et anti-insertion design, der ikke brænder bundkortet som AT strømforsyningen. Derudover er der normalt et strømforsynings- og spændingsregulator kredsløb på bundkortet i nærheden af stikkontakten.