Optisk BGA -omarbejdningssystem

EnOptisk BGA -omarbejdningssystem DH - A2Eer et skæring - kantreparationssystem for præcisFjernelse, justering og lodningaf kuglegitterarray (BGA) komponenter, der er knyttet til trykte kredsløbskort (PCB). Det adskiller sig fra manuelle systemer, idet det har et højt - definition optisk justeringssystem (typisk ved hjælp af en split - Vision -kamera eller CCD -billeddannelse), der overlejrer billedet af chipens loddekugler på PCB -puderne i realtid.

Denne teknologi sikrerjusteringsnøjagtighed, hvilket gør det ideelt til høje - densitetskomponenter, der findes i mobiltelefoner, bærbare computere, Xbox Playstation, netværksenheder og anden kompleks elektronik.

Optisk BGA -omarbejdningssystem DH - A2E vil typisk involvere brugen afinfrarød eller varm - luftopvarmning,Flere uafhængige varmezoner, Automatisk valg - og - stedmed vakuumsystem ogÆgte - tidstemperaturprofilkontrollere. Det muliggør derfor høj effektivitet, gentagen kapacitet og mindre mulighed for defekter under lodning, som det er tilfældet med manuelle metoder.

Smart PC (hjerner af maskine)

1.PLC -system, Human - Maskingrænseflade med berøringsskærm for nem drift og høj nøjagtighed omarbejde

2.Maner temperaturprofilen: Indstilling, opbevaring, anvendelse, analyse, debug. Op til 16-segmenter temperaturstyring, 100000 grupper opbevaring til forskellige BGA's omarbejdningstemperaturprofil.

3. Kontroller maskinen.

Optisk justering

Navn: CCD Camera Lensbrand: Panassonic
Oprindelse: Japan

1. Forøg effektiviteten af ​​justeringen og succesraten for reparation.

2.Image vises på skærmskærmen

Manuel og automatisk tilstand

1.Manual: Joystic (A. til højre/venstre - kamerabilleder zoom ind/ud. B. op/ned - topvarmer op/ned)

2. Tryk bare på One Botton for at starte
Lodning/desoldering/mouting -proces.

Bygget - I infrarød laserpositionering skal du hjælpe hurtig positionering til PCB -kort.

Vaccum sugedyse

1.Monteringshoved med bygget - i trykprøvningsindretning for at beskytte PCB mod at blive kristet.

2.Build - i vakuum ved monteringsperle
Hent BGA -chip automatisk efter at have afsløret afsluttet.

Tre uafhængige varmeapparat (3 tempzoner)

1.Top varm luft + bund varm luft + infrarød forvarmningsplatform. Den øverste og på flaske kan flyttes opad/nedad.

2. Lav opvarmning fokuseret og endda. Øge effektivt omarbejdningshastigheden.

1.optisk justering, der gør en chip nøjagtigt justeret, skal du nøjagtigt undgå forkert placering endda skift;

2.Automatisk Fjern, afhent og lodde osv. Som kan være nøjagtigt i stedet for en veteran;

3. Ingen skade på enheder under affald og lodning (inklusive skader på udseende og funktion);

4. Den desoldering og lodningsproces påvirker ikke periferien og bagsiden af ​​chippen;

5. For forvarmningstemperaturen anvendes det lysende opvarmningsrør. Temperaturen steg er hurtig, og den konstante temperatur er stabil, og PCBA -desoldredet og loddet ændrer ikke farve eller deform;

6. Ekstern temperaturmålingsgrænseflade, praktisk til at detektere temperaturen til enhver tid, temperaturkontrollen er mere nøjagtig og pålidelig;

7.Touch Screen -drift, programmet er forudindstillet på forhånd, uden professionel teknisk træning kan være dygtig i brug, så chip -adskillelsen og svejset bliver meget enkel;

8.MANUAL OG AUTOMATISK BETJENING I de to tilstande, fejlfinding eller batch - reparation er mere praktisk og enkel;

9.External USB -interface til softwareopdateringer og import af forskellige reparationsdata til computeranalyse og opbevaring;

10.Disassembling og svejsning af bly - gratis eller blyprodukter er anvendelige;

11. suitable til flere reparation af patch -enheder (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development co., Ltder en førende producent, der er specialiseret i loddeudstyr.